Équipement de recuit laser de dopage à base de Wafer BSI-CCD avec densité d′énergie précise Contrôle

• Condition: Nouveau
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: Verticale
• type de Driven: Électrique
• nom du produit: Laser Annealing Machine
• caractéristique 1: UV Laser with Low Penetration Depth
• caractéristique 2: Low Dopant Diffusion
• service oem/odm: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: Chine

Description de Produit

Description du produit

Caractéristiques du produit

• Le premier en Chine, équipement de production de masse de 8 pouces

• Contrôle précis de la densité d'énergie

• Laser UV à faible profondeur de pénétration

• Poutre chapeau 1D supérieure avec grand rapport longueur/largeur

• Faible diffusion dopante
  
   

  Application
  Laser dopant ultra-peu profond
  Recuit pour galette BSI-CCD

Spécifications techniques
Taille de la tranche	6 po, 8 po
Profondeur de jonction	≤50 nm
Profondeur de diffusion maximale d'impureté	≤5 nm
Non-uniformité RS	<2 % (WIW/WTW)

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.