Inserts en céramique/substrats/dispositifs/coques de téléphone four à plaques de poussée en continu

• Service après-vente: fournir
• Condition: Nouveau
• certificat: ISO
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: Verticale
• type de Driven: Électrique
• nom du produit: Fhk Continuous Push Plate Furnace
• application: PTC/Ntc/Mlcc
• avantage: prix usine
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: Chine

Description de Produit

Description du produit

En tant qu'équipement de production continue, le four à plaques de poussée est adapté à la décharge et au frittage de divers processus de moulage tels que l'injection, le moulage, le pressage à sec, le pressage isostatique, etc. Il est principalement utilisé dans le processus de frittage intégré de composants électroniques tels que PTC, NTC, MLCC, inserts céramiques, substrats céramiques, Dispositifs en céramique, coques de téléphones en céramique, poudres d'inducteur et feuilles minces magnétiques en ferrite NFC.


caractéristique

Températures de fonctionnement RT-1400 ºC et RT-1600 ºC

Distribution de puissance raisonnable et système d'admission et d'échappement d'air unique

Grande structure dôme unique, bonne stabilité, température uniforme du four et bonne uniformité des produits

Mode de transmission stable, propulsion souple, pas de rampement ou de secouage

Fonctionnement rotatif entièrement automatique, utilisant le contrôle PLC pour un fonctionnement fiable

La méthode de contrôle de la température est un réglage automatique de la tension par thyristor, avec des fonctions telles que démarrage progressif, arrêt progressif, courant constant/tension constante, etc

Instruments de contrôle importés pour un contrôle précis

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.