Machine de polissage mécanique chimique avec table de polissage 2× 2 et Station de nettoyage double

• After-sales Service: fourni
• Warranty: 12 Months
• Driven Type: Pneumatic
• nom du produit: Chemical Mechanical Polishing Equipment
• avantage 1: Dual Independent Processes
• avantage 2: systèmes de transmission
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

 Répondre à toutes les exigences complexes du processus de planification dans la fabrication des ci. Adapté aux processus logiques courants de 14 nm/28 nm, couvrant les processus STI/ILD/IMD, FinFET/Metal gate/W/Cu et autres.

Caractéristiques du produit

• Dimensions de la mise en page (longueur * largeur * hauteur) 5,70 m * 2,80 m * 2,70 m.
• 2×2 Table de polissage et station de nettoyage double
• Deux processus indépendants et systèmes de transmission
• La tête de meulage et la table de meulage correspondent en opposition, garantissant une meilleure homogénéité du processus ( WIW & WTW < 3 %)
• Le taux de production a augmenté de façon significative par rapport aux importations internationales Équipement WPH > 60

 

Application

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.