Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité
Caractéristiques standard
1. Contrôle de l'ordinateur avec Windows OS
2. Système de positionnement visuel CCD
3. Servomoteur avec vis à billes
4. Programmation visuelle CCD en ligne ou téléchargement gerber
5. UPS et stabilisateur de tension
6. Point de mise à la terre ESD
7. Certifié ce
1. Soupapes chauffées pour le contrôle de la viscosité
2. inclinaison de 35 degrés et rotation de 360 degrés
3. Le réchauffeur de ci améliore le débit de matériau pour les applications de sous-remplissage
4. La mesure précise du poids garantit une distribution volumétrique précise
5. Plusieurs vannes disponibles : vanne pneumatique, vanne à tiroir et vanne à vis
6. Détection de la hauteur laser pour étalonner automatiquement l'axe Z pour la déformation des composants
1.économique et hautes performances.
2.vanne d'injection sans contact pour obtenir un diamètre de distribution plus petit et un champ d'application plus large.
3.la vanne d'injection améliore la fiabilité et la cohérence de la distribution, augmente également la productivité et l'utilisation des matériaux
4.la largeur minimale de débordement du remplissage inférieur est de 0,2 mm seulement (lié à la configuration et à la colle)
5.reconnaître le corps de la puce, qui est plus précis que la reconnaissance et le positionnement du point de repère
6.reconnaissance d'identité, appel automatique de programme, indétesable, statistiques de données et autres fonctions pour réaliser la fabrication intelligente
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Caractéristiques techniques |
Distributeur iJET-7H |
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Dimensions (mm) |
L790×W1600×H1600 |
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Surface de distribution (mm) |
Convoyeurs doubles et vanne double : x:300 y:200 Z:30
Convoyeur simple et vanne simple : x:380 y:480 Z:30 |
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Répétabilité (mm) |
±0.01 |
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Vitesse de déplacement maximale (mm/s) |
1000 |
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Accélération maximale (g) |
1.5 |
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Configuration standard |
Interface électrostatique ; éclairage LED ; positionnement visuel CCD
232 prise du scanner ; dispositif de levage |
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Configuration facultative |
Pompe d'appoint ; UPS ; lecteur de codes-barres ; micro-balance (0,1 mg)
Altimétrie laser (SICK) ; vanne double ; convoyeurs doubles ; inclinaison dans quatre directions |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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