Chine Fabricants machine eutectique de haute précision avec alimentation à plusieurs entre-deux Pour la production de masse

• After-sales Service: fourni
• Condition: Nouveau
• La vitesse: Haute vitesse
• Précision: Haute précision
• certificat: ISO
• garantie: 12 mois
• N° de Modèle.: SHM8120(120T)
• automatique année: Automatique
• nom du produit: équipement de semi-conducteur
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

Spécifications de l'équipement
MODE AUTOMATIQUE	SHM8120 (120T)
Quantité d'emballage	2L/F/Time/PRESS
Appuyez sur quantité	1-4 presses
Taille L/F applicable	Largeur:20-80mm longueur:124-270mm épaisseur:0.1-0.6mm
Taille de résine applicable	Diamètre 11 mm (±0,2 mm)format d'image : 1.2-1.7(max. 35 mm)
Pression de moulage	98 à 1176 kN (120 tonnes max.)
pression d'éjection	4.9 à 29,4 N (max. 3 tonnes)
Temps mécanique	25 secondes (minimum)
Spécifications de la machine	Largeur 1685 mm ; hauteur 1840 mm ; longueur 3725 mm (4 presses)
Poids de la machine	10 000 kg (4 presses)
Alimentation	Triphasé 380 V c.a. ±10 % ; puissance ≤ 51 kW (4 pressions)
Alimentation en air comprimé	Pression ≥ 0,5Mpa, débit ≥ 350 l/min, équipé d'un filtre à air
Exigences relatives à l'échappement	≥ 3 000 l/min
Température ambiante	0 à 40 ºC (sans givrage)
Humidité ambiante	En dessous de 75 % HR (sans condensation)

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.