• Chine Vente en gros Ultra-Shallow Dopant laser Annealing machine pour BSI-CCD Wafer
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Chine Vente en gros Ultra-Shallow Dopant laser Annealing machine pour BSI-CCD Wafer

Condition: New
Warranty: 12 Months
Automatic Grade: Automatic
Installation: Vertical
Driven Type: Electric
nom du produit: Laser Annealing Machine

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Membre d'Or Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Jiangsu, Chine
Inspecteurs AQ/CQ
Le fournisseur dispose de 1 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 1 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (14)
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  • Description du produit
  • Exposition et clients
  • Emballage et expédition
  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

caractéristique 1
UV Laser with Low Penetration Depth
caractéristique 2
Low Dopant Diffusion
service oem/odm
fourni
Paquet de Transport
Customized or Wooden Box Packaging
Spécifications
Standard Specifications
Marque Déposée
Himalaya
Origine
China

Description de Produit

Description du produit
China Wholesale Ultra-Shallow Dopant Laser Annealing Machine for Bsi-CCD Wafer
Caractéristiques du produit
  • Le premier en Chine, équipement de production de masse de 8 pouces

  • Contrôle précis de la densité d'énergie

  • Laser UV à faible profondeur de pénétration

  • Poutre chapeau 1D supérieure avec grand rapport longueur/largeur

  • Faible diffusion dopante

     

    Application
    Laser dopant ultra-peu profond
    Recuit pour galette BSI-CCD
Spécifications techniques  
Taille de la tranche 6 po, 8 po
Profondeur de jonction ≤50 nm
Profondeur de diffusion maximale d'impureté ≤5 nm
Non-uniformité RS <2 % (WIW/WTW)
 
Exposition et clients

China Wholesale Ultra-Shallow Dopant Laser Annealing Machine for Bsi-CCD WaferChina Wholesale Ultra-Shallow Dopant Laser Annealing Machine for Bsi-CCD WaferJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

China Wholesale Ultra-Shallow Dopant Laser Annealing Machine for Bsi-CCD Wafer
FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.


Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

 

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