| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| Service après-vente: | fournir |
| Condition: | Nouveau |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
1,champ d'application
Le débit de gaz résiduaires organiques est de 1000 ~ 10000 Nm3/h et la concentration est supérieure à 3 000 mg/m3.
2,zone d'application
Gaz de rebut de frittage électronique, odeur, gaz de déchets organiques de bouilloire de réaction, gaz de déchets chimiques, pétrochimie, revêtement pharmaceutique et autres industries de gaz de déchets organiques à haute concentration.
3, caractéristiques de l'équipement
1, personnalisation non standard, conception d'équipements d'incinération thermique en fonction des conditions de terrain.
Oxydation et incinération à haute température, le taux d'élimination des polluants organiques est supérieur à 99.99 %, fonctionnement stable, efficacité de purification élevée et pas deux polluants.
3. Le système de commande automatique est adopté pour ajuster automatiquement la consommation de carburant et le faible coût de fonctionnement. Dans le même temps, l'échangeur thermique est sélectionné et la chaleur résiduelle est réutilisée pour réaliser des économies d'énergie.
4. Conception antidéflagrante et antidéflagrant. L'incinération a une sécurité élevée et des fonctions complètes.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
