Machine de revêtement CMS personnalisée pour machine de revêtement CMS LED PCB Pour circuit de pulvérisation automatique UV pour circuit imprimé

• After-sales Service: fourni
• Warranty: fourni
• Certification: ISO
• Condition: New
• nom du produit: Precise Coating Machine
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

 

 

Caractéristiques standard

1. 2 soupapes peuvent être montées sur la machine standard

2. PC avec moniteurs LCD, clavier et souris

3. Système de collecte des déchets à immersion et purge automatiques

4. LAMPES UV À LED pour inspection

5. Système de serrage PCB

6. Point de mise à la terre ESD

7. Certifié ce

 

Fonctions en option

1. Convoyeur à usage intensif

2. Système convoyeur à deux voies

3. convoyeur à 2 étages

4. Caméra de vision CCD

5. 2 buses revêtement et inclinaison simultanés

6. Détection du niveau de matériau

7. Convoyeur de retour de palettes (en dessous)

8. Système de lecture de code-barres ou de code 2D

9. Réservoir de matériau : 1 gal / 3 gal / 5 gal / 10 gal

10. UPS et stabilisateur de tension

Avantage du produit :

 

1.  Vitesse rapide et fonctionnement stable ;

2.  Amélioration considérable de l'efficacité  - le mode de pulvérisation peut être modifié sans interruption pendant le travail ;

3.  Commande multi-axes flexible  - peut être utilisé pour obtenir une carte de circuit imprimé complexe de pulvérisation à haute difficulté;

4.  Quatre types de vannes -  peuvent être sélectionnés pour répondre aux différentes exigences de revêtement;

5.  Capacité de contrôle de processus solide  - assurer la qualité et la cohérence du revêtement;

6.  Fonction de revêtement sélectif en ligne facile à obtenir ;

7.  Autres fonctions,  y compris le code bidimensionnel, la lecture de code-barres, le réglage automatique et le programme anti-stay.
 

Type	Caractéristiques techniques	ICoat-3	ICoat-3A	ICoat-3B			ICoat-3C
Revêtement paramètres	Zone de travail  (mm)	X=450 Y=450 Z=100	X=200 Y=450 Z=100	X=220   Y=450 Z=100			X=200 Y=440 Z=100
	Maximum       composants hauteur (mm)	±90
	Jeu de bord de carte (mm)	≥ 5
	Largeur de pulvérisation unique (mm)	2-30
Système de transmission	Flux de processus	Gauche→droite ( standard ) droite→gauche
	Hauteur du convoyeur (mm)	900±20
	Vitesse du convoyeur (m/min)	2-13
Fonctionnement système	Numéro de  la soupape	Soupapes doubles   d'affilée (largeur fixe)	Doubles  distributeurs + inclinaison ;  largeur réglable manuellement )		Quatre soupapes dans une  rangée + inclinaison	Quatre  soupapes avant et  arrière +   inclinaison avant et arrière
	Vitesse de déplacement max. (Mm/s)	800
	Répétabilité (mm)	±0.02
Équipement paramètres	Dimensions (mm)	L=900 ; W=1300 ; H=1675 ;
	Poids (kg)	530
	Alimentation en air requise (MPa)	≥ 0.4
	Volume d'air d'échappement (m3/min)	15
	Alimentation	220 V CA 50 / 60 Hz
	Puissance nominale (kw)	2.2
Contrôle et fonctionnement   système	Contrôle	Contrôleurs à microprocesseur intégrés
	Logiciel	Logiciel d'interface utilisateur Anda avec Windows
	Programmation	mode clavier / souris
	Protocole de communication	SMEMA

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.