• Machine de marquage laser PCBA CO2 à découpage en rayons double face avec Fonctions de positionnement/lecture de code
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Machine de marquage laser PCBA CO2 à découpage en rayons double face avec Fonctions de positionnement/lecture de code

After-sales Service: fourni
Warranty: fourni
Laser Visibility: Visible
Applicable Material: Metal
Cooling System: Air Cooling
Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser

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Membre d'Or Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Jiangsu, Chine
Inspecteurs AQ/CQ
Le fournisseur dispose de 1 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 1 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (14)
  • Aperçu
  • Description du produit
  • Exposition et clients
  • Emballage et expédition
  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

Laser Classification
Semiconductor Laser
nom du produit
PCBA & IC & Wafer Marking Machine
caractéristique 1
qualité garantie
caractéristique 2
personnalisé en fonction des besoins
service après-vente
fourni
Paquet de Transport
Customized or Wooden Box Packaging
Spécifications
Standard Specifications
Marque Déposée
Himalaya
Origine
China

Description de Produit

 
Description du produit
Double Sided Radium Carving CO2 PCBA Laser Marking Machine with Positioning/Code Reading Functions
Brève description
1. Marquer le code-barres, le code QR, le texte, le numéro et d'autres informations sur la carte de circuit imprimé ;
2. Gravure en radium double face, à l'aide d'un laser CO2, marquage vers le haut et vers le bas aux deux extrémités;
3. Le CCD coaxial est adopté pour réaliser des fonctions de positionnement et de lecture de code
 
Performances globales de l'équipement
Dimensions de l'équipement : 1100 x 1550 x 1550 mm (hors trois dimensions)
Hauteur de la lampe de couleur (la taille réelle peut varier légèrement)
Caractéristiques de l'équipement : sculpture sur radium à double tête

Système de lecture de code de positionnement CCD
Le système de lecture de code de positionnement CCD capture le positionnement du point de repère de la carte de circuit imprimé par le biais de la photographie CCD et compense l'écart de position par ordinateur pour améliorer considérablement la précision du positionnement. En même temps, lire le code unidimensionnel et le code bidimensionnel marqués, télécharger les données et les comparer par le système mes pour confirmer si la marque est correcte et si elle peut être lue correctement. Lorsque l'erreur de code est détectée ou ne peut pas être lue, la machine émet automatiquement une alarme et s'arrête de se déplacer, en attendant que l'opérateur le traite
Paramètre technique
Plage de tailles de ci applicable
plage de longueur : 50 mm-500 mm
Largeur : 50mm-460mm
Plage d'épaisseur: 0,8mm-6,5mm
Hauteur des composants sur la carte de circuit imprimé < 20 mm
hauteur applicable de la ligne de production de chargement et de déchargement 900 mm, plage réglable : 880 ~ 930 mm,
qui peut être réglé en réglant la coupelle de pied
Course de la plate-forme X-Y : 550 × 500 mm,
vitesse de déplacement
150 ~ 400 mm / s, précision de positionnement répété : ± 0,05 mm
vitesse de transmission par courroie Environ 100 à 400 mm / S
dimension globale du système de travail : longueur,
largeur et hauteur
1550 mm à l'avant et à l'arrière × 1 100 mm à gauche et à droite × 1550 mm de haut
(la taille réelle peut varier
Avec une légère différence)
alimentation de l'établi 220 V CA monophasé ± 5 %, 50 Hz
exigences relatives aux sources d'air 0.4 ~ 0,8 MPa air propre, admission d'air φ 8
puissance totale de l'équipement Environ 6000W
poids total de l'équipement Environ 1000kg
 
Principe de fonctionnement
1. La machine est mise sous tension respectivement
2. Appuyer sur le bouton de démarrage de l'atelier pour que l'atelier s'exécute automatiquement.
3. La machine de marquage reçoit la carte de circuit imprimé transmise par la ligne de montage avant et positionne, marque et vérifie automatiquement des deux côtés avec le CCD;
4. Après l'étalonnage, il sera transporté au processus suivant.
5. Répéter les étapes ci-dessus pour l'ensemble de la machine.

Conditions environnementales requises pour l'utilisation de l'équipement
1. La température ambiante doit être comprise entre 15-30 ºC et la climatisation est nécessaire.
2. L'humidité requise est de 40% - 80%. S'il n'y a pas de condensation, un déshumidificateur doit être installé.
3. Alimentation électrique requise: 220 V; 50 Hz .
4. Fluctuation du réseau d'alimentation électrique : ± 5 %, et le fil de masse du réseau répond aux exigences internationales. Des dispositifs électroniques automatiques de stabilisation de la tension et du courant doivent être installés dans les zones où l'amplitude de la tension est supérieure à 5 %.
5. Il ne doit pas y avoir d'interférences de signal électromagnétique fortes à proximité de l'équipement installé. Évitez les stations de transmission radio (ou stations de relais) autour du site d'installation.
6. Amplitude de la fondation : inférieure à 50 μm ; accélération des vibrations : inférieure à 0,05 g. Évitez d'utiliser un grand nombre d'emboutis et d'autres machines-outils et équipements à proximité. L'espace de l'équipement doit être non-fumeurs
Poussière : éviter les environnements de travail contenant de la poussière importante, comme le polissage et le meulage des métaux.
7. Pression d'air: 5-8KG / cm2.
8. Certains environnements devraient être équipés d'un sol antistatique et d'un blindage renforcé.
Exposition et clients


Double Sided Radium Carving CO2 PCBA Laser Marking Machine with Positioning/Code Reading FunctionsDouble Sided Radium Carving CO2 PCBA Laser Marking Machine with Positioning/Code Reading FunctionsJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

Double Sided Radium Carving CO2 PCBA Laser Marking Machine with Positioning/Code Reading Functions
FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.


Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

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