After-sales Service: | fourni |
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Warranty: | fourni |
Laser Visibility: | Visible |
Applicable Material: | Metal |
Cooling System: | Air Cooling |
Laser Wavelength: | UV Laser, CO2 Laser |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Plage de tailles de ci applicable
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plage de longueur : 50 mm-500 mm Largeur : 50mm-460mm Plage d'épaisseur: 0,8mm-6,5mm Hauteur des composants sur la carte de circuit imprimé < 20 mm |
hauteur applicable de la ligne de production de chargement et de déchargement | 900 mm, plage réglable : 880 ~ 930 mm, qui peut être réglé en réglant la coupelle de pied |
Course de la plate-forme X-Y : 550 × 500 mm, vitesse de déplacement |
150 ~ 400 mm / s, précision de positionnement répété : ± 0,05 mm |
vitesse de transmission par courroie | Environ 100 à 400 mm / S |
dimension globale du système de travail : longueur, largeur et hauteur |
1550 mm à l'avant et à l'arrière × 1 100 mm à gauche et à droite × 1550 mm de haut (la taille réelle peut varier Avec une légère différence) |
alimentation de l'établi | 220 V CA monophasé ± 5 %, 50 Hz |
exigences relatives aux sources d'air | 0.4 ~ 0,8 MPa air propre, admission d'air φ 8 |
puissance totale de l'équipement | Environ 6000W |
poids total de l'équipement | Environ 1000kg |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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