Four de frittage à chauffage rapide avec isolation multicouche

• After-sales Service: Provide
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• N° de Modèle.: FMJ series
• Driven Type: Electric
• nom du produit: High-Temperature Box Sintering Furnace
• application: Universities and Research Institutions
• avantage: prix usine
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Le four à boîtier haute température de la série FMJ adopte un four en fibre céramique à adsorption par vide inorganique importé, isolation multicouche, chauffage rapide, résistance aux chocs thermiques élevée, température de surface extrêmement basse, élément chauffant MOSI2, longue durée de vie, élément chauffant fixe de fixation professionnel, démontage facile. Les structures de bureau et de sol sont adaptées à différents scénarios d'application, avec un contrôle stable, une différence de température uniforme et une bonne répétabilité à des températures élevées. Ils sont très adaptés aux laboratoires des universités et des établissements de recherche dans des environnements à très haute température.

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.