Laser à fibres laser machine à graver laser pour le marquage de la surface incurvée, du relief, du produit irrégulier

• After-sales Service: fourni
• Warranty: fourni
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• N° de Modèle.: YLP-MDF-152
• nom du produit: marquage laser à fibres
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

Brève description

Le marqueur laser YLP-MDF-152 est principalement appliqué sur l'échantillon qui n'est pas plat, comme la colonne, la sphère, la surface irrégulière, la douceur et la finesse telles que l'industrie de l'horloge et de la montre, l'industrie de la bijouterie, l'industrie de la moisissure, etc

Caractéristiques :

1, petit et compact, refroidissement par air
2, la sortie fibre, il est flexible à appliquer, le système est facile à faire le traitement 3D
3, bonne qualité de faisceau, sortie TEM00 à module unique, après le diamètre de collimation de 10 mm, M2<1.8, l'angle de divergence du faisceau est de 0,24 mrad

Spécification :

Modèle	YLP-MDF-152
Puissance de sortie du laser	20 / 30 / 50W
Qualité du faisceau M2	<1.3
Zone de marquage	160 x 160 mm
Distance de travail	197 ±2 mm
Différence de hauteur de surface max	±20 mm
Taille de caractère min	0,5 mm
Répétition d'impulsion	1
Méthode de refroidissement	Refroidissement par air
Consommation électrique	0,5KW

 

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.