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Fournisseur Audité
1. Avec le laser UV haute performance, la zone affectée par la chaleur de coupe au laser est petite et peut traiter plus efficacement le produit PCBA haute densité et hautement intégré
2. Le logiciel de commande développé par l'auto-développement possède des fonctions de découpe de carte à assemblage multiple, de mise au point automatique et de compensation de distorsion pour obtenir un traitement de haute précision
3. Avec le système de plate-forme de mouvement haute précision et le scanner de galvanomètre haute précision, la précision de coupe est élevée
4. Le système de positionnement CCD haute précision peut garantir la précision du traitement du produit.
Champ d'application :
1. Convient pour la coupe de précision, la demi-coupe, le creusement de tranchées de matériaux tels que FPCBA, PCBA, RF, CVL et SIP
2. Applicable pour la coupe de haute qualité des matériaux de couverture, PI, FR4, FR5 et CEM
3. Applicable au traitement précis de l'industrie électronique comme le module d'empreintes digitales de téléphone mobile, le module de caméra, puce intégrée.
| Paramètres de l'équipement | |
| Modèle de la machine | HDZ-UVC3030 |
| Système de commande | (Importé d'Allemagne) tête carrée + carte de contrôle, Windows 7 |
| Précision de positionnement répété du traitement final | ±0,02 mm |
| Zone de traitement max | 300 mm*300 mm |
| Système de positionnement de la caméra | 5 MP |
| Format de fichier pris en charge | DXF, plt, etc |
| Dimension globale (pour référence) | 1060*1000*1850mm |
| Alimentation | 220 V, 50 Hz, 6 kW |
| Laser | |
| Longueur d'onde | 355 nm |
| Puissance | 10 W/15 W. |
| Largeur de ligne min | 0,03mm |
| Fθ objectif | Boîte : 50*50mm |
| Mode de refroidissement | Refroidissement par eau |
| Plate-forme 2D | |
| Course | 400 mm*300 mm |
| Précision de positionnement répétée | ±0,002 mm |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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