Description du produit
Nom
Système de marquage laser de cadre entièrement automatique
Modèle
Fonctions du périphérique
Indiquez le numéro de série ou le code QR sur le câble cadre de marquage
Objet d'application
Le cadre adopte des matériaux entrants empilés, avec une feuille de séparation au milieu
Présentation de l'équipement
1. Chargement et déchargement automatiques
2. Peut s'adapter à une taille de cadre maximale de 300 * 100 mm
3. Adoption d'un système de chargement et de déchargement double pour améliorer l'efficacité du chargement et du déchargement automatiques
4. Reconnaissance du code QR par le système de lecture de code
5. Peut être équipé d'un système de positionnement visuel pour améliorer la précision du marquage
6. Peut communiquer avec les données mes du client
7. Machine de marquage: Machine de marquage unique; peut être équipée de fibre optique, lumière verte, lumière ultraviolette
Nom
Système de marquage laser pour les puces d'oscillateur à quartz montées sur disque
Modèle
Fonctions du périphérique
Chargement et déchargement automatiques des produits montés sur plaque, positionnement et marquage
Objet d'application
Oscillateurs à cristaux et copeaux placés dans des plateaux
Présentation de l'équipement
1. Position de chargement : le plateau tombe de haut en bas dans le système de transport
2. Position de masquage : le plateau est collecté de bas en haut
3. Équipé d'un système de positionnement visuel pour améliorer la précision du marquage
4. Machine de marquage : peut être équipée de machines de marquage à tête simple ou double
5. Le laser peut être équipé de fibres optiques, de lumière verte et de lumière ultraviolette
1. Appliqué aux puces à semi-conducteurs et aux diverses cartes mémoire; 2. Fonctionnement entièrement automatique, chargement et déchargement de palettes ;
3. Double marquage laser pour améliorer l'efficacité ;
4. Positionnement de la puce unique pour améliorer la précision du marquage ;
5. Système intégré de détection post-étiquette;
6. Se conformer aux NORMES SEMI et prendre en charge le protocole DE communication SECS/GEM ;
Marqueurs d'image de ligne de repère :
Matériaux : cuivre pur, plaqué argent, nickelé, plaqué or ;
Profondeur : réglable ;
Découpe QFN :
Matériau : cuivre multicouche + résine ; épaisseur totale : 820 μm ;
Épaisseur du cuivre : 200 μm ;
Exposition et clients
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Emballage et expédition
FAQ
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Fournisseur Audité 
Fournisseur Audité 
