• Chargement et déchargement entièrement automatiques Design Glass Wafer laser Processing Machine
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Chargement et déchargement entièrement automatiques Design Glass Wafer laser Processing Machine

After-sales Service: fourni
Function: High Temperature Resistance
Demoulding: Automatic
Condition: Used
Certification: ISO
Warranty: 12 Months

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Membre d'Or Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Jiangsu, Chine
Inspecteurs AQ/CQ
Le fournisseur dispose de 1 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 1 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (14)
  • Aperçu
  • Description du produit
  • Exposition et clients
  • Emballage et expédition
  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

Automatic Grade
Automatic
Installation
Desktop
Driven Type
Electric
Mould Life
>1,000,000 Shots
nom du produit
Glass Wafer Laser Processing Equipment
caractéristique 1
qualité garantie
caractéristique 2
personnalisé en fonction des besoins
service oem/odm
fourni
Paquet de Transport
Customized or Wooden Box Packaging
Spécifications
Standard Specifications
Marque Déposée
Himalaya
Origine
China

Description de Produit

Description du produit

Utilisation de la technologie de traitement laser ultra-rapide pour le perçage de précision de matériaux fragiles conception de chargement et de déchargement entièrement automatique, adaptée à la production à grande échelle à l'aide de fixations PEEK et de ventouses en plastique d'ingénierie pour réduire les rayures de surface sur le produit

Le produit est automatiquement introduit dans la boîte de matériau et Les déchets sont automatiquement collectés support technique téléphonique à faible coût 24/7 heures sur 24, 7 heures sur 24 et 7 heures
Épaisseur du matériau d'essai mm, type et taille du trou mm, plan de traitement laser qualité et efficacité s Remarques
verre
Fully Automatic Loading and Unloading Design Glass Wafer Laser Processing MachineFully Automatic Loading and Unloading Design Glass Wafer Laser Processing MachineFully Automatic Loading and Unloading Design Glass Wafer Laser Processing Machine
point zéro trois
Trou rond 1 IR p ablation trou vertical, réduit
Arête < 20 μ M.
un point six
1. Schéma spectroscopique mature
Peut améliorer à nouveau l'efficacité
Litre ;
2. Différents trous coniques sont disponibles
Pour réaliser la production.
Trou rond 4.35 IR ps insertion 5.7
Trou en forme de piste 0.8x11 IR ps insertion 5
Trou en forme de piste 14,24x6,24 IR ps insertion 9
Trou carré 9.3 IR ps insertion 7.4
point zéro sept
Trou rond 0.5 IR ps insertion 6
Trou circulaire 2 IR ps insertion 16
un point trois cinq
Trou circulaire 0.5 IR ps insertion 11
Trou circulaire 2 IR ps insertion 30
Fully Automatic Loading and Unloading Design Glass Wafer Laser Processing Machine1 laser 1 Allemagne
2 spectromètres et composants optiques 1 Chine
3 galvanomètres à balayage 2 Chine
4 miroirs de scène 2 Chine
5 refroidisseurs 1 Chine
6 logiciel 1 Chine
1 ensemble de 7 moteurs linéaires en Chine
1 jeu de 8 modules électriques en Chine
9 ordinateur industriel 1 Chine
10 moniteurs 1 Grande Muraille
Plate-forme linéaire 2D
Socle en marbre haute précision
• haute précision
Précision répétitive : ± 0,002 mm
Rectitude : ± 0,005 mm
• utilisation de la rétroaction de la règle de réseau
L axe de déplacement
À l'aide de vis à billes de précision
Précision de positionnement : ± 0.02 mm
• précision répétitive :
Fully Automatic Loading and Unloading Design Glass Wafer Laser Processing MachineConditions d'installation
Dimensions externes (longueur x largeur x hauteur) (mm) 2000 x 2040x 2000
Taille du sol (longueur x largeur x hauteur) (mm) 3450 x 3240 x 2500
Masse (kg) 4500
Température ambiante: (ºC) 20-25
Humidité ambiante : 40 % à 70 %
Alimentation requise 380 V/50 Hz c.a. 3P
Puissance de la machine (kW) 15
Air comprimé (MPa) 0.6-0.8
Bruit de fonctionnement (dB) < 100
Demande de puissance
source
air comprimé

 
Exposition et clients

Fully Automatic Loading and Unloading Design Glass Wafer Laser Processing MachineFully Automatic Loading and Unloading Design Glass Wafer Laser Processing MachineJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

Fully Automatic Loading and Unloading Design Glass Wafer Laser Processing Machine
FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.


Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  


 

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