Chargement et déchargement entièrement automatiques PCBA et marquage IC et Wafer Machine

• After-sales Service: fourni
• Warranty: fourni
• Laser Visibilité: Visible
• Matériel Applicable: Métal
• Longueur d′onde laser: UV Laser, CO2 Laser
• Classification Laser: Semiconductor Laser
• N° de Modèle.: HDZ-SIC200
• nom du produit: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

Brève description

Applicable au marquage ci emballé des DIP, QFN et BGA.
 

 

Caractéristiques :
1. Chargement et déchargement entièrement automatiques du panier suspendu au panier suspendu, sortie laser stable, fonction d'inspection de la direction du système de vision intelligent, fonction d'inspection de l'échantillonnage de l'effet de marquage
2. IHM conviviale
3. Système de marquage laser à fibre optique 20W à double tête importé; laser vert, laser UV, laser CO2 et autres sources laser sont en option
4. Avec un dispositif spécial d'évacuation des fumées, il peut extraire rapidement les fumées et la poussière produites pendant le marquage pour protéger l'environnement de la zone de marquage
5. Il est conforme au MARQUAGE ce et À LA NORME SEMI-standard

Spécification :

Modèle de la machine	HDZ-SIC100	HDZ-SIC200
Portée du marquage	320 mm*160 mm	320 mm*160 mm
Spécifications du produit	L : 160 mm ; l : 30 mm	L : 160 mm ; l : 30 mm
Police	TFT et SHX ; avec programme de modification du module de bibliothèque de polices
Précision de positionnement répété du traitement final	±0,1 mm	±0,1 mm
UPH	1200 pièces/h (ralenti)	1200 pièces/h (ralenti)
Alimentation	CA 220 V, 50 / 60 Hz	CA 220 V, 50 / 60 Hz
Source d'air	0.6-0.8 MPa	0.6-0.8 MPa
Dimension globale	2525mm*1665mm*2000mm	2515mm*1420mm*2000mm

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.