| After-sales Service: | fourni |
|---|---|
| Warranty: | fourni |
| Laser Classification: | Semiconductor Laser |
| nom du produit: | Laser Power Drum Cutting Machine |
| caractéristique 1: | qualité garantie |
| caractéristique 2: | personnalisé en fonction des besoins |
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LA gamme DE production flexible de traitement laser MPS-1500SL est le dernier « équipement de découpe et de formage laser de tôlerie entièrement automatique » développé par la grande famille. Il fournit une solution automatique efficace pour le traitement traditionnel des tôles,
Caractéristiques du produit :
1. Répondre aux divers besoins de traitement des matériaux de bobine. Extensible à une chaîne de production automatisée, combinant parfaitement la découpe au laser et l'automatisation pour créer un mode de traitement laser composite ;
2. L'adoption d'un système d'alimentation de nouvelle génération, qui augmente la production par unité de temps tout en économisant du temps et des coûts;
3. Équipé d'un système dynamique de traitement de rétroaction en temps réel, l'état de traitement de l'équipement est affiché en temps réel devant l'utilisateur;
4. La barre de coupe est synchronisée avec le système d'alimentation servo de débobinage, fonctionnant à la même vitesse pour couper les tôles laminées ;
5. Console de commande indépendante, pratique pour les utilisateurs à placer à gauche et à droite ;
6. La direction de la porte de sécurité peut être modifiée de gauche à droite pour faciliter son utilisation ;
7. L'armoire électrique et le lit sont intégrés, ce qui rend la maintenance et le débogage plus pratiques ;
8. Il a la fonction de chargement inversé et de coupe des plaques standard.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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