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Utilisation du produit :
Il est utilisé dans les procédés semi-conducteurs et semi-conducteurs à plateau comme la cuisson à basse température, le séchage, l'élimination de l'eau, le durcissement et l'élimination dans un environnement sous vide.
Caractéristiques :
1. Système d'exploitation humain-machine intégré, production automatisée continue, grande efficacité du travail, économies de main-d'œuvre, d'électricité et de temps de traitement.
2. Chauffage à ailettes en céramique, chauffage environnant en forme d'anneau ;
3. Degré de vide ultime : ≤10 pa (en option) ; indice de teneur en oxygène : ≤50 ppm à température normale ; ≤30 ppm à température élevée (en option)
4. En acier inoxydable de haute qualité, la surface a été polie physiquement et chimiquement pour assurer la propreté.
Paramètres techniques
| Manipulation des produits | galette de 8 pouces | Débit | 50 PIÈCES/tube 26 pièces/tube | |||
| chauffage | Chauffage à ailettes en céramique, chauffage environnant en forme d'anneau | |||||
| Orifice d'alimentation | 2002/3/4 | Manipulateur | Janvier 2 | |||
| plage de température | Température d'utilisation à long terme: 300ºC, température maximale: 350ºC | |||||
| Vitesse de chauffage | <8 ºC/min | taux de refroidissement | <3 ºC/min | |||
| puissance de chauffage | 13 kW (four simple) | Zone de température de chauffage | 4 | |||
| Uniformité de la température du four | ±2%ºC (température constante de 200 ºC) | Thermocouple de contrôle de la température | Graduation K. | |||
| Méthode de contrôle de la température | SSR | Contrôle du programme | Contrôle PID | |||
| contrôle de l'atmosphère | Le débitmètre multicanaux règle l'admission d'air, plage de mesure du débit : 0-150L/min | atmosphère | N2 | |||
| Système d'échappement | Installer une cheminée d'échappement en haut pour les déchets émission et récupération de gaz | |||||
Système de commande
*l'interface homme-machine adopte le mode écran tactile
*le contrôleur principal adopte un contrôleur intégré
*la protection contre la surchauffe est un dispositif de détection indépendant
*avec fonction de détection de la teneur en oxygène
*la commande de mouvement est une unité de commande servo/pas à pas
*la transmission est un robot de transfert de wafer professionnel
*le logiciel a des fonctions : contrôle de la température, contrôle de l'atmosphère, édition de processus, enregistrement de données, affichage de cartes
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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