Description du produit
Principe de traitement :
La découpe de modification interne au laser est une technique de découpe qui concentre un faisceau laser infrarouge à l'intérieur d'une tranche, forme une « couche de modification » interne pour la segmentation par balayage, puis applique une force externe à la tranche pour la diviser en une seule puce.
Présentation de l'équipement : basé sur une plate-forme de machine à trancher à LED
Équipement de coupe haute puissance de haute précision et d'efficacité accrues émis
Préparer DSI-MC-9201.
Laser haute puissance, combiné au nouveau système de chemin optique
Trois sources de rétroéclairage de longueur d'onde différentes peuvent être utilisées compatible avec le marché actuel
Positionnement visuel de toutes les puces grand public sur le terrain
Précision de la réponse DRA de 50 Hz à ± 5 μm
Fonction de lecture automatique des codes-barres, associée à la fonction de téléchargement des informations de production.
Correction automatique des contours grand angle
Correction horizontale automatique.
Fonction de mise au point automatique
1 laser China U-FAST 1
3 W à 50 KHZ ; 3,5 W à 100 KHZ (sortie de lumière)
Il est possible de régler entre 50 et 200 KHZ
Établi linéaire 1X/Y.
400 * 600 XY 1
Course: 400x600mm
Résolution : y = 0.1 μ M ; X = 0,5UM
Précision du positionnement répété y :<=1 μ M (voir Annexe 1)
Rectitude X : 1 μm/300 mm (voir annexe 2)
Moteur DD
Et entrée de l'entraînement/1
1) vitesse maximale: 2.4rps
2) vitesse nominale: 2.0rps
3) résolution de l'encodeur : 26214400 p/tr
4) planéité de la surface d'installation : moins de 10 μm
3 CCD outsourcing/4
Grand angle 500 W.
Correction de la taille et de l'angle de 1.3 millions de pixels;
Mise au point 300000 pixels
Téléobjectif haute résolution
4 entrée de l'axe Z/2
1) plage de 0 à 8 mm
2) précision du positionnement répétitif : +/-1UM
1. Amélioration de la qualité de coupe des mini-LED :
En réponse aux exigences de qualité d'apparence des produits Mini LED, la machine à découper 9201 a augmenté la rectitude de la coupe arrière d'environ 10 μm à moins de 6 μm ;
2. Compatibilité de la profondeur de coupe DRA et stabilité améliorée
Un nouveau type de capteur, mieux compatible avec LES SOURCES DE MINI-film, peut mesurer les produits avec une épaisseur de film plus mince et améliorer le suivi
L'adaptabilité du système au produit. Améliorer la stabilité de la profondeur de coupe.
3. Laser exclusif avec droits de propriété indépendants
En optimisant et en améliorant les lasers et en développant indépendamment des lasers compétitifs, nous visons à améliorer la qualité de la découpe laser des puces LED.
5. Nouvelle vision : équipée de trois bandes de rétroéclairage différentes, avec une compatibilité plus large et la reconnaissance visuelle automatique et le positionnement.
6. Données principales
Rendement d'apparence : ≥ 99.5 %
Rendement électrique : niveau de pointe
Efficacité: 30 Dimensions du produit: 9 * 27mil, avec une capacité de production ≥ 7500 pièces par mois pour des pièces de quatre pouces et ≥ 5000 pièces par mois pour des pièces de six pouces.
Stabilité : taux de transfert machine ≥ 96 %.
7. Depuis le développement de l'équipement, de multiples difficultés techniques ont été surmontées et de nombreuses technologies sont pionnières dans l'industrie. Et a demandé plusieurs brevets.
Numéro de brevet : 201410284055. X UN dispositif de microfabrication laser à double foyer et sa méthode de traitement
Numéro de brevet : 201510036080.0 dispositif de sortie laser et méthode de creusement de tranchées en saphir
Numéro de brevet : 201610702455.7 système de traitement laser et méthode de mise au point laser
Numéro de brevet : 201610702497.0 méthode de traitement au laser pour les plaquettes de LED
Numéro de brevet : 201610702499. X système de traitement laser à double foyer et sa méthode de traitement
Numéro de brevet : 201510239300. X méthode de coupe au laser pour saphir
Numéro de brevet : 201210516818. X méthode et périphérique de notation
Numéro de brevet : 201680000488.5 méthode et dispositif de coupe du saphir
Numéro de brevet : 201811315480.5 UN dispositif et une méthode de traitement au laser
Numéro de brevet : 201821821062.9 : structure de réglage de l'espacement de traitement laser
Numéro de brevet : 201822267163.2 dispositif de réglage
Numéro de brevet : 201822197754.7 dispositif de réglage
Numéro de brevet : dispositif de régulation 201822197380.9
1. Alimentation requise : 220 V/monophasé/50 Hz/16 a ; fluctuations du réseau électrique : < 5 %
La fiche d'alimentation de l'appareil est une fiche triple plate standard
2. Température ambiante: 22-26 ºC; variation de température ± 1 ºC
3. Humidité de l'environnement de 40 à 70 % sans condensation
Air comprimé de 0.6 à 0,7 MPa, diamètre du tuyau d'interface de l'équipement φ 12 mm
5 exigences relatives aux vibrations environnementales : amplitude de la fondation < 5 μ accélération des vibrations < 0,05 G.
6 occasions à éviter
Endroits avec beaucoup de déchets, de poussière et de brouillard d'huile;
Endroits présentant des vibrations et des impacts élevés ;
Les endroits qui peuvent atteindre des drogues et des matières inflammables et explosives;
À proximité de sources d'interférences haute fréquence ;
Endroits où la température change rapidement;
Dans les environnements à fortes concentrations de CO2, NOX, SOX, etc
Service après-vente complet :
Da zu laser dispose d'un système complet de vente et de service, avec du personnel dans chaque zone pour répondre aux besoins des clients à tout moment et en tout lieu.
Créez une bibliothèque complète de pièces de rechange pour garantir que l'original pièces
La qualité est constante
Entretenir et entretenir régulièrement l'équipement pour garantir sa sécurité
Utilisation stable et sûre, permettant le dépannage dès les premières étapes
Formation gratuite pour le personnel du client
Utilisation standardisée de l'équipement
Fournir des conseils techniques gratuits aux clients
Exposition et clients
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Emballage et expédition
FAQ
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Fournisseur Audité 
