• Équipement de conditionnement en bobine de ci entièrement automatique haut de gamme pour semi-conducteurs Processus industriel
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Équipement de conditionnement en bobine de ci entièrement automatique haut de gamme pour semi-conducteurs Processus industriel

After-sales Service: Provided
Function: High Temperature Resistance
Demoulding: Automatic
Condition: Used
Certification: ISO
Warranty: 12 Months

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Membre d'Or Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Jiangsu, Chine
Inspecteurs AQ/CQ
Le fournisseur dispose de 1 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 1 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (14)
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  • Exposition et clients
  • Emballage et expédition
  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
Himalaya-19
Automatic Grade
Automatic
Installation
Desktop
Driven Type
Electric
Mould Life
>1,000,000 Shots
Spécifications
Standard Specifications
Marque Déposée
Himalaya
Origine
China
Capacité de Production
11111

Description de Produit

Description du produit

Champ d'application :

Principalement utilisé pour le conditionnement de bobines de 7 et 13 pouces dans le processus de l'industrie des semi-conducteurs, il peut automatiquement fixer des étiquettes aux bobines et aux sacs en aluminium, alimenter automatiquement les bobines, les dessiccants et les cartes d'humidité dans des sacs en aluminium, le vide et le thermoscellage, et enfin réaliser l'emballage des bobines.
Principales caractéristiques :
Compatible simultanément avec les emballages de bobines de 7 et 13 pouces de différentes épaisseurs ;
Respecter simultanément les exigences de vide automatique et d'étanchéité thermique de la carte de bobine/dessiccant/humidité dans le sac en aluminium ;
La structure est facile à ajuster et à entretenir et peut permettre une alimentation rapide de quatre types de matériaux;
High End Fully Automatic IC Reel Packaging Equipment for Semiconductor Industry Process
Paramètres flexibles et interface homme-machine intuitive ; le rabatteur et le dessiccant sont tous deux alimentés en position double, permettant un fonctionnement continu de la machine,
Les sacs en aluminium et les cartes d'humidité peuvent stocker jusqu'à 400 pièces de matériaux, ce qui permet un fonctionnement continu à chaque passage de la machine.
Lecture importante du système d'information de code-barres de rabatteur
Champ de vision large, peut atteindre plus de trois fois le champ de vision traditionnel de la reconnaissance de code-barres
Système de mise au point automatique
Paramètres optimaux automatiques, temps d'exposition du code-barres, traitement d'image, etc
Contrôle automatique du filtre de polarisation, supprime automatiquement le halo pendant la lecture du code-barres, ce qui permet d'obtenir un état de lecture optimal du code-barres
Système optique de précision
Module de traitement visuel CCD dédié haute précision, utilisé pour identifier la position en temps réel de l'étiquette qui doit être recouverte sur la bobine
Précision du capteur CCD : ± 0,01 mm
composant d'étiquetage de l'enrouleur de bras mécanique 6 axes
Plage de fonctionnement : 600 mm
Précision répétitive : ± 0.05 mm
Précision de positionnement : ± 0.05 mm
compatible avec les bobines de 7 pouces/13 pouces
Le rabatteur est automatiquement transporté dans la transmission de voie, de la position de chargement à la position d'étiquetage, puis à la station de dessiccant/carte d'humidité, et enfin au sac en aluminium
La chaîne peut basculer automatiquement entre les modes 7 pouces/13 pouces
Chaque station de la piste est équipée de dispositifs de positionnement qui peuvent assurer avec précision la précision répétée du transfert de rabatteur
High End Fully Automatic IC Reel Packaging Equipment for Semiconductor Industry Process
un
UPH
80 PCS/H
deux
Alimentation en papier aluminium
400 PIÈCES
trois
Carte d'humidité
400 PIÈCES
quatre
Dessiccant
Alimentation par station double, 5 g ou 33 g selon la demande
cinq
Bobine IC
Compatible avec les modèles 7 pouces/13 pouces, avec des épaisseurs de 8 mm, 10 mm et 12 mm
six
Marquage
Les bobines de ci et les sacs en aluminium sont étiquetés individuellement et joint avec des étiquettes
sept
Fonction de reconnaissance visuelle du bras robot et du CCD
Le CCD reconnaît la position en temps réel de l'étiquette de bobine et le robot recouvre ou fixe avec précision la nouvelle étiquette à la position désignée
huit
Système d'identification
un
Température ambiante
22 ºC ± 2 ºC
deux
Humidité relative
30 à 60 %
trois
Exigences de propreté
niveau 10000 ou supérieur
quatre
Pression atmosphérique (CDA)
0.5-0.8 MPa
cinq
Alimentation
Monophasé 220 V, 50 Hz, au-dessus de 32 A.
six
Fil de masse de la grille
Conforme aux exigences de la norme nationale de la salle informatique
sept
Fluctuations du réseau électrique
<5 %
huit
Dimensions de l'équipement (L × l × H)
2700 mm × 1800 mm × 2200 mm
neuf
Poids de l'équipement
Environ 1 tonne
dix
Occasions à éviter
Endroits avec beaucoup de déchets, de poussière et de brouillard d'huile;
Endroits présentant des vibrations et des impacts élevés ;
Les endroits qui peuvent atteindre des drogues et des matières inflammables et explosives;
À proximité de sources d'interférences haute fréquence ;
Endroits où la température change rapidement ;
Dans les environnements à fortes concentrations de CO2, de NOX, de SOX, etc

 
Exposition et clients

High End Fully Automatic IC Reel Packaging Equipment for Semiconductor Industry ProcessHigh End Fully Automatic IC Reel Packaging Equipment for Semiconductor Industry ProcessJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

High End Fully Automatic IC Reel Packaging Equipment for Semiconductor Industry Process
FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.


Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  


 

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