Machine de scellement laser de fabrication haut de gamme

• Fonction: Laser Decaping Ystem
• démoulage: non
• certificat: ISO
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: bureau
• N° de Modèle.: Himalaya-6688-7
• type de Driven: Électrique
• vie Mould: Laser Warranty for One Year
• Paquet de Transport: Complies with International Logistics Standards
• Spécifications: 1400 x2400x 2440 (including tricolor light)
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: Chine
• Capacité de Production: 1

Description de Produit

Description du produit

 

Ingénierie et qualité allemandes
Se concentre sur l'industrie du débouchant des copeaux, avec des capacités matures
Des solutions sectorielles qui assurent la stabilité
Équipement d'étanchéité laser efficace
Laser
• Galvohead
• Kameras
• logiciel de dépliage spécial

Modèle BL5500
Longueur d'onde laser 1064nm
Puissance 20 W.
F θ boîtier d'objectif : 100 x 100 mm
Méthode de refroidissement : refroidissement par air
Plate-forme électrique XYZ course 300 * 300 * 300 mm
Précision de répétabilité de la plate-forme ± 0,02 mm
Système de positionnement de la caméra : deux caméras de positionnement couleur de 5 millions (avec un champ de vision de 40 * 30 mm,
12 * 10 mm), une caméra d'observation en temps réel (150 * 80 mm)
Platine XY θ réglable
Élément filtrant double couche pour système anti-poussière, filtrage, etc. 0,3 μm
Dimensions hors tout de l'équipement 1500 * 860 * 1800mm
Alimentation triphasée c.a. 400 V, 50 Hz/60 Hz, 16 A.

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.