Description du produit
Cette machine est équipée d'un dispositif de séparation de cachets pour les matériaux fragiles tels que 2 LED «~8 »/SIC/verre/céramique. La plaquette traitée au laser est soutenue par la plate-forme réceptrice comme référence, complétée par l'action de séparation de la lame pour séparer les copeaux. Pendant le processus de division, le CCD corrige et prend automatiquement des photos pour détecter l'effet de division, ce qui garantit que l'équipement peut être divisé rapidement et précisément. Pour réaliser une production sans personnel, le manuel doit uniquement effectuer un chargement et un déchargement intermittents des cadres de matériaux.
Mécanisme de chargement et de déchargement
1.1 correction automatique de la piste de positionnement pour les pièces de matériau
cassette standard à 1.2 25 couches
1.3 mécanisme du dispositif de préhension de puce
1.3.1 détection automatique de la récupération anormale de matériau de préhension
1.4 bague en fer standard de 6 pouces
1.4.1 tolérance de la dimension d'apparence de la bague en fer < 0,3 mm
positionnement du patch de 1.5 wafer à ± 5 mm près
1.6 angle de montage de la plaquette à 30 degrés près
1.7 la déformation maximale autorisée de la bague en fer est de moins de 1 mm
2 fonction d'alignement automatique CCD
2.1 recherche automatique des bords et alignement des fragments avec un rayon autorisé inférieur à 2 mm
2.2 automatique θ servo d'alignement d'angle + dents
Correction automatique de la position de séparation avec un taux de séparation minimum des roues de 15 ″ 3
3.1 correction automatique et correction précision de la position de séparation : 0,005 mm
mécanisme à 4 lames
4.1 Retour du servo-système du mécanisme de levage de la lame, précision : 1 μ M.
4.2 Réglage de référence du hacheur à assistance en ligne transversale CCD
entier
4.3 Réglage du parallélisme de la lame de séparation et réglage du filetage supérieur
4.4 dureté HRC65 après traitement de durcissement par fractionnement
5 établissements d'accueil
5.1 répétabilité de l'étape d'ouverture et de fermeture du récepteur + vis de dérivation à ± 0,002 mm
5.2 dureté de traitement de durcissement de la plate-forme HRC56
6 modules CCD
Capteur CCD grand angle 6.1 : 1 ensemble de caméra haute définition
6.2 CCD : 1 jeu de caméras haute définition
6.3 un jeu d'objectifs grand angle
6.4 lentille CCD 2 1 jeu
6.5 éclairage visuel
6.5.1 Source de rétroéclairage infrarouge intégrée bleu 2 pièces
6.5.2 Source lumineuse inférieure (bleue) 2 pièces
6.5.4 un contrôleur de luminosité de la source lumineuse
6.6 précision du mouvement latéral CCD pas+vis de tête: 0,002 mm
6.7 CCD mise au point automatique verticale précision du mouvement pas+vis de 0,002 mm
7 modules de marteau
7.1 contrôleur de force de marteau 1 pièce
1 mode automatique/manuel
1.1 la fonction de mode manuel peut être activée et les opérations de division manuelle peuvent être effectuées séparément
1.2 fonction de mode automatique
2. Principales fonctions du logiciel
2.1 l'affichage de l'interface peut afficher l'image du devoir fenêtre avec un agrandissement de 1-4
2.2 alignement automatique du point d'initiation de la découpe (la taille du fragment affecte sa fonctionnalité)
2.3 correction automatique de position/angle pour le fractionnement
3 autres fonctions auxiliaires
3.1 restrictions de protection par mot de passe pour éviter toute erreur de fonctionnement de l'opérateur
3.2 déplacez le curseur de la souris pour sélectionner l'image souhaitée en cliquant directement sur le curseur
3.3 l'écran d'inspection de largeur du récepteur est équipé avec une règle pour contrôler la largeur du récepteur
3.4 le paramètre marteau peut être réglé sur activer/désactiver et le logiciel peut définir la force
3.5 vérifier le parallélisme de la lame de séparation en déplaçant les points CCD gauche, central et droit pour un contrôle visuel
3.6 vérifier le parallélisme de la plate-forme réceptrice en déplaçant les points CCD gauche, central et droit pour un contrôle visuel
Spécifications des copeaux, spécifications des grains, temps de fonctionnement moyen par puce, capacité de production horaire (puce), capacité de production mensuelle (22 heures/jour, 28 jours/mois)
4 « 2110 (533 * 254 μm) 250s 14.4 pièces 14.4 * 22 * 28=9187
4 « 06A (102 μm * 125 μm) 695s 5.2 pièces 14.4 * 22 * 28=3203
1 course X-Y de la table de travail : 105mmX105mm vitesse maximale : 110mm/s linéarité : ± 5um précision du positionnement répétitif : ± 2UM vis à billes + servomoteur
2. Angle de rotation de l'axe Z : 120° précision du positionnement répétitif : ± 10 arc-sec vitesse de rotation : °/6sec servomoteur
Course de l'axe F 3 fissures: 60 mm vitesse: 50 mm/s précision du positionnement répétitif: ± 1 UM résolution du mouvement: 1 UM vis à billes + servomoteur
4. Matériau de la lame de séparation : acier SK largeur de la lame : 165mm dur HRC65
5. Dureté SKD11 HRC58
6 méthode de fixation de la pièce : serrage du cylindre
7. Le poids total est d'environ 900 kg
8 efficacité de fractionnement 13,3x22x28 ≥ 8213 pièces/(quatre pouces 9 mil) × prise de 27Mil par exemple, 270 s par comprimé, 22 h/jour, 28 jours/mois)
9 réparation moyenne
Durée ≤ 12 heures/temps unique
10 aspect de la fissure
Rendement ≥ 99.5 %
11. Taux d'utilisation de l'équipement ≥ 95 %
Une fois le wafer sorti de la cassette, il est d'abord capturé par un capteur CCD grand angle pour obtenir le contour d'apparence du wafer, puis le positionnement et le fractionnement peuvent être effectués
Taille de plaquette applicable 8 pouces et moins de notes de plaquette
Anneau en fer de 9 pouces pour le chargement et le déchargement de cachets, adapté pour une épaisseur de cachets de 100-400 μ M (suggestion) taille de copeaux adaptée 24 * 24 à 60 * 60 mils (différents éléments visuels peuvent être adaptés en fonction de la taille du produit)
Logiciel Clan logiciel de la machine de fractionnement Circle/fragment fonctionnement entièrement automatique Photographie grand angle discrimination automatique du fonctionnement de fragment complet, ce qui permet de gagner beaucoup de temps
Inspection de l'effet de fractionnement, réglage de la compensation de la force de marteau et de la compensation de longueur dans la zone de fractionnement, reconnaissance automatique de fragments et de pièces entières par CCD grand angle, positionnement de la première position de coupe, enregistrement de code-barres, déplacement automatique, enregistrement automatique des enregistrements de production, et lecture automatique des codes pour le fractionnement du changement de paramètre
Logiciel d'inspection en un clic pour la plate-forme de couteau et de récepteur, avec correction automatique de position et mode de séparation automatique (séparation avant, séparation arrière)/manuel
1 course X-Y du plan de travail : 210 mm x 210 mm
Vitesse maximale : 120 mm/sec
servomoteur
2 faites pivoter l'axe Z.
Angle de rotation : 120 °
Résolution : servomoteur à 0.001 °
3-diviser l'axe F.
Course: 55mm
Vitesse : servomoteur de 50 mm/s.
4 déplacement CCD vitesse maximale de l'axe X : servomoteur 100 mm/sec
5 axe de déplacement de l'objectif de positionnement de précision CY/CF vitesse maximale : 10 mm/sec
6. Longueur de bord du récepteur : 220 mm, rectitude : ± 3 μm
7 longueur de lame divisée : 220 m, rectitude : ± 3 μm
Introduction au processus :
Le processus de division consiste à appliquer une légère pression sur le produit qui a été coupé au laser le long du trajet du laser, ce qui provoque l'excitation du produit le long du trajet
Le processus de rupture à la rayure de la lumière; le produit est placé sur une plate-forme de support symétrique (l'espacement entre les espaces au milieu est réglable), avec une grande précision
Étalonner la position de la trajectoire de coupe laser (positionnement du micromètre à l'horizontale) à l'aide du système visuel et utiliser la lame fendue au-dessus du produit (largeur de lame 5 μm)
Soulevez et abaissez rapidement le produit, ce qui provoque sa fissure et sa séparation le long de la trajectoire de coupe (zone de rayure laser).
Cette technologie est actuellement largement utilisée dans divers matériaux de verre. Précision de positionnement élevée et réduction efficace
Les avantages technologiques de la faible arête de collapsus et de la résolution de fracture incomplète de double cristal.
4.2 Introduction au processus :
Plan de traitement :
(1) le finisseur agit directement sur la position de la trajectoire de coupe des copeaux, en la localisant visuellement sans interférer avec la trajectoire de coupe
Contact externe ;
(2) la largeur de la lame est d'environ 6 μm et l'écart de précision est de ± 3 μm. La planéité de la table de support est d'environ 5 μm
La déviation de précision est de ± 3 μm.
(3) du point de vue de la protection de la cachets et de la réduction du risque de collapsus des bords, ajouter une couche de 25 μm ou plus à l'avant de la puce
Le film de protection anti-adhésif empêche tout contact direct entre la lame et le matériau de coupe, ce qui permet à la lame d'agir
Sur la trajectoire de coupe, trois points sont formés à travers les plates-formes de réception avant et arrière pour plier et fissurer la zone extérieure de la trajectoire de coupe
Le domaine n'a presque aucun impact.
Effet d'échantillon partiel
5.3 exigences de positionnement de la machine (W) 1650 × (D) 1200 × (H) 1700 (mm) (sauf les feux de signalisation)de plus, au moins 600 mm doivent être réservés sur le périmètre
Conditions environnementales d'utilisation
Demande de puissance 220 V/monophasé/50 Hz/10 A.
Température ambiante 20-25 ºC
Humidité ambiante 20 % -60 %
Air comprimé 0,6 MPa
Interface air comprimé Φ 8 mm
Les vibrations environnementales nécessitent une amplitude de fondation < 5 μ M.
Accélération des vibrations < 0,05 G.
Exposition et clients
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Emballage et expédition
FAQ
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Fournisseur Audité 
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