Description du produit
1. Produits client
1) le produit est illustré dans le schéma suivant
2) chargement et déchargement des boîtes de matériaux
2. Retirez le trop-plein autour du dissipateur de chaleur du produit
3. Marquage dans les zones désignées
1. Le produit adopte un positionnement visuel.
2. Utilisez les trous de positionnement sur le cadre pour positionner le produit.
Système de commande tête carrée galvanomètre Scanlab+carte de commande, Windows
laser
Longueur d'onde 1064 nm
Puissance 20 W.
Plage de traitement laser 50 x 50 mm
Méthode de refroidissement : refroidissement par air
Précision de positionnement répété du système ± 0,02 mm
Prend en charge les formats de fichier dxf, plt
Puissance du système de filtration de la fumée et de la poussière 2,2 kW
Alimentation monophasée 220 V/50 Hz
Dimensions extérieures (mm) 640 × cinq cent quarante × mille deux cent vingt-deux
Poids (kg) 105
Volume d'air maximal (m3/h) 265
Pression négative maximale (mbar) 230
Puissance nominale (kW) 2.2
Tension (V/Hz) 220/50&60
Protection de contrôle contrôle externe et affichage numérique pression et sortie d'alarme
Bruit (dB) 70 ± 2
Spécification d'interface admission 2 × Ø 50 ; échappement Ø 75
Matériau de la cartouche filtrante cartouche filtrante revêtue de PTFE
Surface du filtre (m2) 4.0
Efficacité de filtration du fût de filtre ≥ 99 % 0.3 µ M.
Méthode de nettoyage manuel (rappel automatique)
Environnement de travail : 10 ºC~30 ºC (avec climatisation installée et température intérieure contrôlée environnement stable ± 2 ºC)
Environnement de transport -25 ºC~55 ºC
Humidité de fonctionnement 45 %~75 %
Demande de puissance 1P AC220V, 50/60HZ, 30A
Fluctuations de la grille < ± 10 %
Le fil de mise à la terre du réseau électrique est conforme à la norme nationale exigences standard de la salle informatique
Pression d'air comprimé : 0.5 MPa, débit ≥ 50 l/min (l'air comprimé doit être déshydraté et dégraissé avant de passer dans un sécheur d'air et d'entrer dans l'équipement)
Endroits à éviter
r. Endroits avec beaucoup de déchets, de poussière et de brouillard d'huile;
b. Endroits présentant des vibrations et des impacts élevés ;
c. Les endroits qui peuvent atteindre des drogues et des matières inflammables et explosives;
d. À proximité de sources d'interférences haute fréquence ;
e. Un endroit sujet à la condensation
Exposition et clients
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Emballage et expédition
FAQ
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Fournisseur Audité 
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