After-sales Service: | fourni |
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Precision: | High Precision |
Condition: | New |
Certification: | ISO |
Warranty: | 12 Months |
Automatic Grade: | Automatic |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Contrôle de l'ordinateur, Windows
Système de positionnement visuel CCD
Servomoteur
Onduleur et stabilisateur de tension
Point de mise à la terre ESD-
Certifié ce
Système automatique de température constante pour garantir une fluidité constante
Détection de hauteur laser pour étalonner automatiquement l'axe Z du composant
déformation
Avantage du produit :
Le système de distribution de bureau TSV est applicable pour la distribution DE LENTILLES, le boîtier FPC, la distribution de colle rouge CMS, la distribution de soudure, le boîtier LED, le module d'identification des empreintes digitales, etc
Caractéristiques techniques |
TSV-300 |
HSV-300 |
Dimensions (mm) |
L810×W660×H760 |
L900×W650×H1460 |
Poids (kg) |
105 |
190 |
Contrôle |
Ordinateur personnel industriel + carte de contrôle de mouvement |
|
Logiciel |
Logiciel de commande Anda + système Windows |
|
Programmation |
Programmation visuelle |
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Nombre de broches |
X,Y,Z |
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Entraînement de broche |
Servomoteur + module |
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Zone de travail (mm) |
X:260 ; Y:260 ; Z:100 |
|
Quantité de soupape en caoutchouc |
1 (configuration standard) |
|
Max. Vitesse de déplacement (mm/s) |
800 |
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Répétabilité (mm) |
± 0.025 |
|
Capacité de revêtement (cc) |
30 |
|
Buse de soupape dispositif de nettoyage |
Aspirateur |
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Alarme de l'équipement |
Menu + alarme sonore et lumineuse |
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Inspection du revêtement |
Détection automatique |
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Alimentation |
220 V 50 / 60 Hz |
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Pression d'air requise (MPa) |
≥ 0.65 |
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Normes de sécurité |
CE |
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Puissance nominale (kw) |
1 |
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Configuration standard |
Positionnement visuel CCD ; interface électrostatique ; prise pour scanner 232 |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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