Machine de découpe si/Sicawafe à positionnement automatique haute précision avec transfert de wafer Warpage/Taiko

• After-sales Service: fourni
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• nom du produit: Wafer Laser Scribing / Cutting
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service oem/odm: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Caractéristiques du produit

• Plusieurs modes de fonctionnement du laser et mise en forme du faisceau, garantissant une qualité et une efficacité d'incision optimales

• La technologie de correction garantit un usinage de haute précision et une grande régularité

• Positionnement automatique, mise au point automatique, détection automatique, pour un rendement élevé

• Prend en charge le transfert de wafpage/TAIKO

 

Application

Coupe de bague TAIKO, si/SIC
Découpe de cachets, cachets si/SIC
Découpe de métal à l'arrière

Spécifications techniques
Longueur d'onde laser	355 nm
Puissance de sortie du laser	15 W
Méthode de traitement	Balayage combiné et mouvement linéaire/rotatif
Précision de positionnement	±1 μm
Précision du traitement	±5 μm
Taille de la tranche	6 po, 8 po, 12 po
Écaillage	<10 μm

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.