• Machine de marquage laser à substrat automatique BGA/LGA/SIP haute précision avec anti-inversion et Code QR
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Machine de marquage laser à substrat automatique BGA/LGA/SIP haute précision avec anti-inversion et Code QR

Service après-vente: fourni
garantie: 12 mois
type de Driven: Pneumatique
nom du produit: Automatic Substrate Laser Marking
caractéristique 1: qualité garantie
caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins

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Membre d'Or Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Jiangsu, Chine
Inspecteurs AQ/CQ
Le fournisseur dispose de 1 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 1 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (14)
  • Aperçu
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  • Emballage et expédition
  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

service après-vente
fourni
Paquet de Transport
Customized or Wooden Box Packaging
Spécifications
Standard Specifications
Marque Déposée
Himalaya
Origine
Chine

Description de Produit

Description du produit
High-Precision Automatic BGA/LGA/SIP Substrate Laser Marking Machine with Anti-Reverse and Qr Code
Caractéristiques du produit
  • Configuration flexible des lasers à fibres, des lasers verts, des lasers UV, etc

  • Oscillateur à balayage numérique haute précision et positionnement mécanique + CCD sur assurez la précision du marquage

  • Boîte de rangement pour matériaux de chargement et déchargement automatique robotisé Et marquage au banc à deux modules

  • Avec détection anti-inversion et code QR / caractère et autres fonctions

     

    Application
    Marquage laser entièrement automatique de
    les produits de substrat tels que
    BGA/LGA/SIP
Spécifications techniques  
Longueur d'onde laser 1064 nm/532 nm/355 nm
Puissance laser 10 W
Précision de positionnement ±5 μm
Profondeur de marquage 0.008-0,2 mm réglable
Caractère min 0,18mm
Répéter précision du positionnement ±3 μm
UPH ≥ 50 plaques/h
Volume de chargement max. En une seule fois Boîte de matériaux standard 4 boîtes, 80 mm de large
Exposition et clients

High-Precision Automatic BGA/LGA/SIP Substrate Laser Marking Machine with Anti-Reverse and Qr CodeHigh-Precision Automatic BGA/LGA/SIP Substrate Laser Marking Machine with Anti-Reverse and Qr CodeJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

High-Precision Automatic BGA/LGA/SIP Substrate Laser Marking Machine with Anti-Reverse and Qr Code
FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.


Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

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