Scie à diquer automatique haute précision pour plaquettes de silicium, GaAs, GAN, verre, SIC, Carte de circuit imprimé

• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• nom du produit: Semiconductor Wafer Saw Machine
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service oem/odm: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China
• Capacité de Production: 1111

Description de Produit

Description du produit

Il peut être largement utilisé dans les plaquettes de silicium, GaAs, GAN, Glass, SIC, Carte PCB, QFN, DFN, poterie et porcelaine, etc

Axe X.	maximum effectif plage d'entrée de la vitesse d'alimentation	3010mm 0.1 mm/s	3010mm	210 mm
			0.1 mm/s	0.1 mm/s
Axe Y.	effectif max	3010mm	3010mm	170 mm
	incrément simple	0,0001mm	0,0001mm	0,0001mm
	précision de portée	0,003 mm/310 mm	0,003 mm/310 mm	0,003 mm/170 mm
Axe Z.	maximum effectif	40 mm	40 mm	40 mm
	précision de répétition	0,001 mm	0,001 mm	0,001 mm
	diamètre de fraise maximum	58	58	58
Axe T.	angle de rotation maximum	380°	380°	380°
broche	gamme de vitesses	6000 à 600 tr/min	6000 à 600 tr/min	6000 à 600 tr/min
	puissance de sortie	1,8 KW (2,4 KW)	1,8 KW (2,4 KW)	1,5 KW (2,4 KW)
puissance		10 % AC380 V.	10 % AC380 V.	10 % AC380 V.
DIMENSIONS L×P×H		1200mm×1629 mm×1849 mm	1080mm×1160mm×1800mm	630 mm x 900 mm x 1600 mm

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.