Équipement de placement de collage et d′emballage de semi-conducteur à pince à haute vitesse

• Service après-vente: fourni
• Condition: Nouveau
• La vitesse: Haute vitesse
• Précision: Haute précision
• certificat: ISO
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• nom du produit: équipement de semi-conducteur
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: Chine

Description de Produit

Description du produit

 

 

Système de collage à clip haute vitesse

précision de placement : ±50 µm @3σ, précision de placement thêta : ±3°@3σ;

Jusqu'à 20 Clips / cycle ;

Fonction de pré-collage et de postcollage ;

Fonction d'inspection des cosses à souder et des pâtes à souder ;

Tête de liaison à matrice à entraînement linéaire haute précision ;

Système de poinçonnage de clip haute précision ;

Le système de contrôle indépendant multi-distribution permet un contrôle plus précis de la colle, équipé d'une détection de colle, avec fonction de remplissage automatique de la colle ;

Plusieurs configurations répondent aux différentes demandes du marché, ainsi qu'à des exigences spécifiques ;

S'adapte librement à différents types d'équipements de refluer.

 

 

Avantages de la fixation de la matrice
DA801/DA1201 peut être configuré ;
Précision de positionnement : ±10 μm à 3σ ;
Précision de positionnement thêta : ±1°@3σ ;
Système de contrôle de force stable ;
Système de distribution double, prend en charge le processus époxy de trempage / à jet / écriture.

Avantages de clip Bond
Précision de positionnement : ±50 μm à 3σ ;
Précision de positionnement thêta : ±3°@3σ ;
Réduire la taille de l'emballage;
Amélioration de la conductivité thermique ;
La réduction de la résistance parasite améliore les caractéristiques électriques.

Avantages du reflux sous vide
Utilisation d'un système de contrôle intégré de commande industrielle ;
Fournir un module de chauffage remplaçable ;
Système de récupération automatique de pâte de soudure à flux ;
Système intelligent de surveillance et de contrôle de l'azote ;
Conception de vide par étapes, qui peut être divisée en 5 étapes maximum ;

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.