Équipement semi-conducteur automatique de précision à grande vitesse vers le kit ci Fixation de collage de matrice de liaison

• After-sales Service: fourni
• Condition: New
• Speed: High Speed
• Precision: High Precision
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• nom du produit: équipement de semi-conducteur
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

 

• Da1201 IC linéaire haute précision à fixation par matrice

  Taille de la plaquette : 6"- 12";

  Système de distribution double ;

  Tête de liaison à entraînement linéaire haute précision ;

  Soutenir la fonction DAF ;

  Table de travail multifonction, adaptée à différents types de cadres et substrats de plomb ;

  Table de cachets haute précision avec système de rotation de matrices très précis et système d'expansion de cachets motorisé ;

  Système de contrôle de distribution intelligent pour un contrôle précis du volume de colle ;

  Détection de matrice manquante et fonction de re-prélèvement ;

  Force de prélèvement / d'adhérence programmable ;

  Une personnalisation pour une conception spéciale est également disponible.

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.