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Introduction à l'application :
Largement utilisé dans les unités de recherche et de production scientifiques telles que l'aviation, l'aérospatiale, le pétrole, l'industrie chimique, la construction navale, Électronique, communications, etc., principalement utilisé pour la colle BPO/colle PI/durcissement de colle BCB, IC (galette, CMOS, bumping, TSV, MEMS, identification des empreintes digitales), FPD, composants électroniques de haute précision, matériaux électroniques céramiques séchage, séchage et tests de vieillissement des produits électriques, matériaux, pièces de rechange, etc. Dans des environnements propres et sans oxygène à haute température.
caractéristique principale :
Le corps de la boîte est constitué d'une isolation en fibre céramique complète, qui présente les caractéristiques d'un chauffage rapide et d'une économie d'énergie. Il est doté d'un système d'alimentation en air et d'échappement unique.
Assurez-vous que la température du boîtier du four est uniforme et ajoutez un filtre en fibre de verre au port d'aspiration d'air pour garantir la propreté requise.
1. Indicateurs techniques et configuration de base :
1.1 température de fonctionnement : RT+10~400 ºC, température maximale : 450 ºC ;
1.2 temps de refroidissement du four vide : 375ºC--80ºC; temps de refroidissement de 1.5-3.5 heures (avec refroidissement par eau et par air);
1.3 uniformité de la température : ±2%ºC (plate-forme de 400 ºC).
2. Teneur en oxygène (analyseur d'oxygène) :
Teneur en oxygène à température élevée : ≤ 50 ppm + teneur en oxygène de la source de gaz ;
Teneur en oxygène à basse température : ≤100 ppm + teneur en oxygène de la source de gaz.
3. Sortie d'événement :
3.1 équipé d'un PLC, il peut réaliser un contrôle de sortie multi-événement de l'atmosphère, de l'eau et d'autres interrupteurs et alarmes ;
3.2 contrôle : la cavité du four peut être contrôlée individuellement pour la température, la ventilation et la protection contre les alarmes ;
4. Normes de ligne de processus :
Augmenter la température à température ambiante à un taux de chauffage de 3-5°C/min pendant 40 minutes pour atteindre 200°C → 200°C à une température constante.
45 minutes → puis monter à 375ºC en 40min → Température constante à 375ºC pour 1H → enfin diminuer de 3 ºC par minute
Le taux de température est passé de 375ºC à 75ºC en 79 minutes environ.
Personnalisé ou multi-empreintes acceptable
5. Modèle du produit :
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modèle |
MOLWY-120 |
MOLWY-288 |
MOLWY-512 |
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Dimensions intérieures (mm) |
W450*H650*D450 |
W600*H800*D600 |
W800*H800*D800 |
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Nombre de couches |
Deuxième étage |
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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