Machine de polissage mécanique Horizon Chemical dans les équipements de fabrication de puces Wafer

• After-sales Service: fourni
• Warranty: 12 Months
• Driven Type: Pneumatic
• nom du produit: Horizon Chemical Mechanical Polishing Machine
• avantage 1: Entire Machine Has a Compact Structure
• avantage 2: Real-Time Process Control
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Principalement utilisé pour toutes les exigences de processus d'aplatissement dans les équipements de fabrication de copeaux de cachets, tels que IMD, STI, ILD, BPSG, Contact, ligne métallique, etc., tout en soutenant les processus d'aplatissement dans de nouveaux domaines tels que TSV et MEMS.

Caractéristiques du produit

• La machine entière est dotée d'une structure compacte, ce qui permet d'économiser de l'espace pour l'installation de purification ;
• Peut permettre d'éliminer les copeaux de manière à ce qu'ils se sèchent ;
• Méthode de détection des points d'extrémité en ligne, contrôle des processus en temps réel ;
• Le logiciel de commande est entièrement autonome et contrôlable.

 

Application

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.