Equipement de défondage au laser avec système de collecte de poussière et d′aspiration en ligne Périphérique

• After-sales Service: fourni
• Condition: New
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• nom du produit: Laser Decapping
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service oem/odm: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Caractéristiques du produit

• Fonction d'aperçu de position, réglage flexible de la forme, de la position et de la taille de la couverture ouverte

• Mesure de distance laser avec mise au point automatique, observation coaxiale vidéo CCD de effet de débépage laser

• Commande automatique de la profondeur de délpage par logiciel

• Dispositif de collecte de poussière et d'aspiration en ligne

 

Application

Analyse de la défaillance du produit dans
Ligne d'emballage et de test et
laboratoires

Spécifications techniques
Type de laser	Laser fibre / laser CO2
Puissance laser	30 W/50 W.
Taille de dégropage min	0.1×0,1 mm
Profondeur de débépage	10 mm ±0,02 mm
Plage de décapage unique	50×50 mm

 

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.