Système plasma basse température pour la pulvérisation, l′impression, la tannerie et d′autres industries

• After-sales Service: Provide
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• nom du produit: Low Temperature Plasma System
• application: Spraying, Printing, Tannery
• caractéristique 1: faible consommation d′énergie
• caractéristique 2: pratique à utiliser
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

,champ d'application

Le débit des gaz de déchets organiques est de 5000 ~1000000 Nm3/h ; la concentration des gaz d'échappement est inférieure à 1000 mg/Nm3 ; il convient pour le traitement des gaz de déchets organiques à faible concentration et à grand volume et des gaz odorants.

 

2,zone d'application

Pulvérisation, impression, tannerie et autres industries.
 

3, caractéristiques de l'équipement

1, faible consommation d'énergie, peut être légèrement plus élevée que la température ambiante pour la dégradation des gaz résiduaires organiques, sans chauffage, ce qui permet d'économiser beaucoup d'énergie, réduisant ainsi considérablement les coûts.

2, pas de sous-produits, pas de pollution;

3, l'équipement est pratique à utiliser, fiable à utiliser, distribué, simple entretien;

4. Il est particulièrement adapté au traitement des gaz résiduaires organiques à faible concentration et à volume élevé

Application

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.