Produits numériques mobiles/feuille de cuivre/feuille d′acier FPC/Pi/CVL/Code-barres/marquage laser vert Codel QR Machine

• After-sales Service: fourni
• Warranty: fourni
• Laser Visibilité: Visible
• Matériel Applicable: Métal
• Système de refroidissement: Air Cooling
• Longueur d′onde laser: UV Laser, CO2 Laser
• Classification Laser: Semiconductor Laser
• nom du produit: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

Brève description

 

L'équipement peut réaliser le chargement et le déchargement automatiques pour le FPC empilé, le positionnement et le marquage automatiques, la lecture et la correction automatiques de code, le transfert automatique de film ou de papier de séparation ;
Traitement double du véhicule, commutation rapide de station

 

Caractères :
L'équipement peut réaliser le chargement et le déchargement automatiques pour le FPC empilé, le positionnement et le marquage automatiques, la lecture et la correction automatiques de code, le transfert automatique de film ou de papier de séparation ;
Traitement double des véhicules, commutation rapide des stations et traitement efficace.

Application :
Il est appliqué au marquage des informations de traçage telles que le papier de cuivre, la feuille d'acier FPC, PI, CVL, code à barres, Code QR et caractères de la carte souple FPC dans les domaines des produits numériques mobiles, des appareils portables, de l'électronique automobile, etc.

Modèle	HDZ-FPC4530D
Type de laser	Laser vert , laser UV, laser à fibres
Portée  du boîtier laser	50 mm*50 mm
Adapter  à la taille du substrat	100 mm*100 mm-300 mm*450 mm
Adapter  à l'épaisseur du substrat	0,036 mm-1,6 mm
Processus	un  côté
Précision de la position d'usinage finale	±0,1 mm (emplacement CCD)
Format de  fichier pris en charge	DXF, PLA
Mode de refroidissement	Refroidissement par air / refroidissement par eau
Système pris en charge	Peut  être   connecté au système mes/IMS/PMS/ERP
Dimension globale	1300mm*1600mm*2200mm

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.