Machine de découpe laser de précision MPS-0606lm pour l′usinage de précision des minces Métal

• Service après-vente: fourni
• Garantie: fourni
• Application: Appareil domestique, Environmental Equipment, Industrie automobile
• Système de refroidissement: Refroidissement à eau
• Classe technique: Continuous Wave Laser
• Matériel Applicable: Métal
• N° de Modèle.: MPS-0606LM
• nom du produit: Plate Tube Optical Fiber Laser Cutting Machine
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: Chine

Description de Produit

 

Description du produit

Présentation du produit :
MPS-0606LM est un produit spécialement conçu pour le marché de la découpe laser de précision petit format. Il est principalement utilisé pour couper des tôles et des substrats en céramique, avec une structure fermée, des performances supérieures, une stabilité et une rentabilité extrêmement élevée.

Caractéristiques du produit :

1. Utilisez une plate-forme en marbre Dinglongmen stable.
2. La machine entière adopte des moteurs linéaires de haute qualité et des règles de réseau haute résolution, avec une grande précision et une grande efficacité de traitement.
3. Équipement stable, interface de fonctionnement conviviale, retour en temps réel de l'état de traitement, assurant l'avancement ordonné de la coupe et du traitement.

LE MPS-0606LM  est appliqué à l'usinage de précision des métaux fins avec des exigences de haute précision et a obtenu de bons résultats à l'heure actuelle.  

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.