Mps-0806h High Precision Fiber Laser Cutting Machine with Stable Marble Platform and High-Strength Cast Aluminum Alloy Beam

• After-sales Service: fourni
• Warranty: fourni
• Application: Appareil domestique, Environmental Equipment, Industrie automobile
• Système de refroidissement: Refroidissement à eau
• Classe technique: Continuous Wave Laser
• Matériel Applicable: Métal
• N° de Modèle.: MPS-0806H
• nom du produit: Plate Tube Optical Fiber Laser Cutting Machine
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

MPS-0806h est un produit spécialement conçu pour l'industrie de la tôle. Il est principalement utilisé pour la découpe de tôlerie, la structure fermée, les excellentes performances, la stabilité et les performances à coût élevé.

Caractéristiques du modèle :

1. Une plate-forme en marbre stable et une poutre en alliage d'aluminium moulé haute résistance sont adoptées.
2. L'ensemble de la machine adopte un servomoteur de haute qualité et une structure d'entraînement à vis à double entraînement de haute précision, avec une précision et une efficacité de traitement élevées.
3. L'équipement est stable, l'interface de fonctionnement conviviale et l'état de traitement est renvoyé en temps réel pour garantir le bon déroulement du processus de coupe.

 

Application du produit :
Application professionnelle pour la découpe de divers matériaux métalliques tels que les plaques en acier au carbone, les plaques en acier inoxydable, les plaques galvanisées, les plaques électrolytiques, les alliages d'aluminium, laiton et cuivre.

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.