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1. SYSTÈME d'exploitation WINDOWS - utiliser l'ordinateur + contrôleur de mouvement, son de défaut et alarme de lumière et affichage de menu;
2. Avec moteur pas à pas et courroie synchrone ;
3. Équipé d'un jeu de tête rotative ou de pistolet pulvérisateur pointu ;
4. Système convoyeur à voie en ligne - communication avec l'équipement avant et arrière ;
5. Programmation en ligne.
1. Traitement plasma en ligne: Traitement plasma atmosphérique à haute production entièrement automatisé;
2. Pression atmosphérique plasma : produire du plasma uniquement à l'aide d'air comprimé sans avoir besoin de gaz porteurs;
3. Multi-fonctionnel : le système peut être utilisé comme autonome ou placé en ligne avec les processus opérationnels en amont ou en aval ;
4. Écologique: Aucun produit chimique n'est utilisé et aucune substance nocive n'est produite;
5. Nettoyage : éliminer la poussière fine, l'huile, la graisse, les contaminants organiques, inorganiques et microbiens;
6. Activation : augmenter l'énergie de surface pour favoriser le mouillage et l'adhérence;
| Configuration de la fonction | Paramètres techniques |
| Modèle | AP-460 |
| Dimensions (mm) | L=1000,W=1200,H=1650 |
| Poids (kg) | 360 |
| Contrôle | Ordinateur personnel industriel + carte de contrôle de mouvement |
| Programmation | Mode clavier / souris |
| Convoyeur | Convoyeur spécial en alliage d'aluminium + chaîne en acier inoxydable |
| Hauteur du convoyeur (mm) | 900±20 |
|
Convoyeur à moteur pas à pas (m/min) |
20 |
| Mode d'entraînement X,Y. | Moteur pas à pas + courroie synchrone |
| Vitesse de déplacement max. (Mm/s) | 300 |
| Précision de traitement (mm) | ±0.4 |
| Nombre de pistolet de pulvérisation | 1 |
| Type de pistolet de pulvérisation | Tête rotative tête pointue ( standard ) |
| Flux de processus | De gauche à droite ( standard ) de droite à gauche |
| Répétabilité (mm) | ±0.4 |
| Zone de travail (mm) | X=460 ; Y=460 ; Z=100 |
| Largeur de traitement unique (mm) | Tête rotative 50 / tête pointue 8-10 |
| Hauteur de traitement effective (mm) | 3-15 |
|
Max. Vitesse de traitement (mm/s) |
300 |
| Longueur du plasma (mm) | 20 |
| Alarme de pression d'air d'entrée | Menu + son et alarme lumineuse |
| Alimentation | 220 V 50-60 Hz |
|
Pression d'air requise (kg/cm2) |
4 |
| Type d'alimentation en gaz | Air comprimé ou azote |
| Puissance nominale (kw) | 2 |
| Normes de sécurité | 01 |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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