OEM/ODM Fabricant chinois MPS-0303L machine de découpe laser de précision pour Or Et l′industrie de la bijouterie en argent

• After-sales Service: fourni
• Warranty: fourni
• Application: Appareil domestique, Environmental Equipment, Industrie automobile, Industrie de la publicité
• Système de refroidissement: Refroidissement à eau
• Classe technique: Continuous Wave Laser
• Matériel Applicable: Métal
• N° de Modèle.: Mps-0303l
• nom du produit: machine de découpe laser de précision
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

La machine de découpe laser de précision MPS-0303l est une plate-forme de moteur linéaire, avec une grande précision, une grande vitesse, une bonne qualité de coupe, une largeur de traitement de 300 mm × 300 mm, qui peut être utilisée pour la découpe de précision. L'équipement adopte le laser importé et la tête de coupe pour assurer la stabilité de la coupe, et adopte les pièces de transmission de marques internationales célèbres pour assurer la précision et la vitesse de traitement de la machine-outil.

Caractéristiques du produit :
1. Plate-forme de moteur linéaire, meilleures performances mécaniques, vitesse, accélération et précision d'usinage améliorées.
2. La plate-forme d'installation du statif adopte une structure en marbre, qui peut efficacement empêcher les vibrations et est plus adaptée aux mouvements à grande vitesse avec une meilleure stabilité.
3. La table coulissante de l'axe z est directement moulée, ce qui garantit la rigidité de la table coulissante, réduit les vibrations de la machine-outil dans le processus de mouvement et améliore la précision d'usinage de la machine-outil.
4. Le lit principal adopte la structure de soudage, après recuit pour éliminer la contrainte interne, l'usinage de finition, mieux résoudre la contrainte provoquée par le soudage et le traitement, afin d'améliorer considérablement la rigidité et la stabilité de l'équipement.
5. Meilleure stabilité et durée de vie plus longue.
6. Excellent système de traitement, interface conviviale, fonctionnement facile et retour en temps réel de l'état de traitement, ce qui garantit un traitement ordonné.

Champs d'application :
Il est adapté au traitement du cadre de lunettes, des accessoires de matériel, des dispositifs électroniques, des instruments, de l'industrie de la bijouterie en or et en argent.

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.