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CARACTÉRISTIQUES :
1. Fonctionnement stable - adopter un cadre en fer moulé intégré et une plate-forme de statif pour améliorer la stabilité de fonctionnement ;
2. Utiliser LE système D'exploitation WINDOWS - son de défaut et alarme de voyant et affichage de menu;
3. Variété des modes de programmation - méthodes de programmation pour répondre à divers besoins;
4. Élimination de la poussière et de l'huile ;
5. Nettoyage fin et élimination de l'électricité statique ;
6. Améliorer l'adhérence de la surface.
Avantage du produit :
1. Traitement plasma en ligne: Traitement plasma atmosphérique à haute production entièrement automatisé;
Plasma sous pression atmosphérique : générer du plasma uniquement à l'aide d'air comprimé sans avoir besoin de gaz porteurs;
3. Multi-fonctionnel : le système peut être utilisé comme autonome ou placé en ligne avec les processus opérationnels en amont ou en aval ;
4. Écologique: Aucun produit chimique n'est utilisé et aucune substance nocive n'est produite;
5. Nettoyage : éliminer la poussière fine, l'huile, la graisse, les contaminants organiques, inorganiques et microbiens;
6. Activation : augmenter l'énergie de surface pour favoriser le mouillage et l'adhérence;
| Configuration de la fonction | Paramètres techniques |
| Modèle | AP-7 |
| Nombre d'axes | X,Y,Z |
| Pilote | Moteur pas à pas + courroie synchrone (X/y) |
| Vitesse de déplacement max. (Mm/s) | 500 |
| Précision de position (mm) | < 0.06 |
| Répétabilité (mm) | ±0.02 |
| Zone de travail (mm) | L320×W300 x2 |
| Hauteur max. Des conponents (m) | ± 30 |
| Nombre de convoyeurs | 2 |
| Mode de modulation d'amplitude | Automatique |
|
Vitesse de modulation d'amplitude (mm/min) |
250 |
| Hauteur du convoyeur (mm) | 900±20 |
| Vitesse du convoyeur (m/min) | 2-5 |
| Type de convoyeur | Courroie ESD verte |
| Sens du convoyeur | L → R (R → L EN OPTION) |
| Espace bord PCB (mm) | ≥ 3 |
| Charge maximale | distribution uniforme de 4 kg/m. |
| Encombrement de l'installation (mm) | L600×W1500×H1560 |
| Alimentation | 220 V CA 10 a 50 / 60 Hz |
| Pression d'air requise (MPa) | 0.6 source d'air |
| Échappement | Échappement vers le haut |
| Configurations standard |
Nettoyage plasma ; lumière Coston ; tapis convoyeur ; carte d'accès |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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