Four intégré de pré-cuisson principalement pour distribution de précision de l′aluminium Substrats de céramique nitrure

• After-sales Service: Provide
• Condition: Nouveau
• certificat: ISO
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: Verticale
• type de Driven: Électrique
• nom du produit: Pre Firing Integrated Furnace
• application: Silicon Nitride Ceramic Substrates
• avantage: prix usine
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

Principalement utilisé pour la distribution de précision de substrats céramiques en nitrure d'aluminium, substrats céramiques en nitrure de silicium, céramiques diélectriques, cellules à combustible solides SOFC, capteurs d'oxygène d'azote, Et autres produits à base d'alumine et de zircone, y compris distribution de préallumage, distribution de lampes à LED, frittage de distribution de LTCC, frittage de distribution de céramique piézoélectrique, frittage de distribution de noyau en céramique, réchauffeurs en céramique et frittage de distribution de noyau d'atomisation de céramique poreuse de cigarettes électroniques, processus intégré d'impression céramique 3D, de préallumage d'adhésif, de mise à feu et frittage adhésif pour composants céramiques et électroniques grâce à diverses méthodes de moulage.

Caractéristique :
La température maximale est de 1100 ºC et 1300 ºC (deux modèles de température sont disponibles pour la sélection).
La combinaison de la convection à basse température et du rayonnement à haute température permet un pré-frittage plus approfondi et plus régulier de l'adhésif.
Le remplacement des éléments chauffants est pratique et il est plus sûr d'ouvrir la porte, de couper l'alimentation et de fermer la porte pour la mise sous tension.

 

Application

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.