Description du produit
Équipement de défondage laser entièrement automatique
Adoption du laser DPSS et du système de défonding laser professionnel
Laser DPSS avec bonne stabilité
Associé à un revêtement spécial, le matériau n'est pas endommagé et présente un rendement élevé
Intégrer plusieurs technologies de mise en forme laser, compatibles avec plusieurs processus
Module optimisé DE mise en forme DE points TOP-HAT
Technologie de mise en forme spectroscopique avancée
Système de détection conçu spécifiquement pour l'industrie des semi-conducteurs, plus fiable
Système de surveillance de l'énergie de traitement laser et de compensation automatique
Surveillance et retour de la qualité ponctuelle
Système de chargement, déchargement et coupe intelligent en ligne, plus pratique
Production entièrement automatique de 12 pouces (pièces de 8 pouces incluses)
Chargement et déchargement entièrement automatiques et recyclage temporaire du substrat
Prend en charge LE protocole SECS-GEM
Le principe de la réduction du laser ultraviolet : la longueur d'onde du laser est inférieure à 380 nm, l'énergie photonique est supérieure à 3,26 eV, ce qui est supérieur à l'énergie de liaison des liaisons C-N à température ambiante (3,17 eV), et le laser est façonné d'une manière spécifique
La fonction principale des matériaux est le mécanisme photochimique, qui brise directement les liaisons chimiques des polymères, permettant aux matériaux de se décomposer complètement et de se détacher sous forme de petites particules ou de groupes gazeux, appartenant au processus de traitement à froid.
Méthode de traitement par défondage laser UV : un point laser de taille fixe est obtenu par le biais du tracé optique et un galvanomètre est utilisé pour scanner et traiter la surface de la cachets en verre avec une énergie laser fixe (comme illustré dans la figure ci-dessus)
Enfin, la séparation des wafers de dispositifs et des wafers de verre est réalisée.
Taille de la tranche : 8 pouces/12 pouces
Efficacité de dénudage : 50s/pcs/100s/pcs
Effet de traitement après défondage laser :
Après le défondage, le verre et le si Wafer se séparent de leur côté sous de légères forces externes
1 laser<20 W (port de sortie)
2 établi linéaire X/y 400 * 600 XY
Trajet : 400 × 600 mm
Résolution : y = 0.1 μ M ; X = 0,5UM
Précision du positionnement répété XY :<=2 μ M.
3 système de traitement/
Vitesse maximale : 5000 mm/s.
Précision : ± 10 μ M.
Planéité de la surface d'installation : moins de 20 μ M.
4 CCD/
1.3 millions de pixels ;
Téléobjectif haute résolution
5 analyse de points/
Ensemble complet d'analyseurs de points importés + niveau d'atténuation,
Surveillance de l'état du point laser
Principaux indicateurs et paramètres techniques
1. Longueur d'onde de travail du laser < 380 nm
2. Puissance de sortie maximale du laser < 20 W (port de sortie)
3 profondeur focale du laser ± 500 μ M.
4 cachets usinables de 8 pouces et 12 pouces
Précision des axes X et y 5
Rectitude : ± 1.5 μ M.
Précision du positionnement répétitif : ± 2 μ M.
Précision de positionnement : ± 4 μ M.
6 course de la plage de levage de l'axe Z : 0 à 50 mm
7 erreur de précision de répétition de l'axe Z précision de positionnement répétitif : ± 5 μ M.
1. Alimentation monophasée 220 V ± 10 % 50 / 60 Hz 15 a (max.)
2. Pression de l'air comprimé : 0.6 à 0,8 Mpa, volume d'air : 250 l/min, diamètre du tuyau : φ 12 mm
3 pression N2 : 0.2 à 0,4 Mpa, débit de gaz : 100 l/min, diamètre du tuyau : φ 8 mm
4. Taille de l'équipement 2100 (L) mm × 2050 (l) mm × 2450 (H) mm inclut déjà une hauteur de 590 mm pour les feux d'avertissement de trois couleurs
5 moteurs principaux pesant 3 tonnes
6. Température et humidité ambiantes température : 22 ± 2 ºC
Humidité : humidité relative 62 ± 7 %
Aucune condensation évidente n'est suffisante
7 niveau 10000 sans poussière
8. Capacité portante 500 kg/m²
Exposition et clients
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Emballage et expédition
FAQ
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Fournisseur Audité 
