Professionnel pour le marquage des matériaux métalliques/non métalliques marquage laser à fibre UV 20 W. Machine

• After-sales Service: fourni
• Warranty: fourni
• Matériel Applicable: Métal
• Longueur d′onde laser: Laser à fibre
• Classification Laser: Semiconductor Laser
• nom du produit: marquage laser à fibres
• N° de Modèle.: G20
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

Brève description

1. Divers matériaux métalliques, partie de matériaux non métalliques.
2. Le marqueur d'oscillateur laser à fibre optique présente l'avantage d'une qualité de faisceau élevée et d'une fiabilité élevée. Il convient pour le traitement de champs nécessitant une profondeur de marquage, un lissage et une précision élevés.

Caractéristiques :

1.petite et compacte, utiliser un système de refroidissement d'air commun.
2.sortie fibre, peut s'appliquer de manière flexible et facile à faire du système de traitement 3D.
3.installez l'isolateur réfléchissant arrière, qui utilise la particularité de la longueur d'onde et de la direction du laser, et la structure spéciale à l'intérieur de l'isolateur réfléchissant arrière, pour bloquer le laser réfléchi par la pièce à usiner, afin d'éviter que le laser n'entre à nouveau dans l'oscillateur laser pour endommager l'oscillateur laser.

Spécification :

Caractéristiques techniques

Modèle	G20
Puissance de sortie du laser	20 W.
Objectif de mise au point	F160 (standard)   F254 (en option)
Type d'objectif	F160 (standard)	F254 (en option)
Zone de marquage	3.9''×3.9''	6.3''×6.3''
Vitesse de marquage	300 caractères/s, hauteur=0.039''	300 caractères/s, hauteur=0.039''
Taille de caractère min	0.01''	0.02''
Largeur de ligne min	50 μm	90 μm
Longueur d'onde	1064 nm
Qualité du faisceau M2	<1.6
Stabilité de puissance (8h)	<±1 % rms
Fréquence de répétition des impulsions	1,6 kHz-1000 kHz
Profondeur de marquage	≤0.016''
Vitesse de marquage	≤22.97'/s.
Précision de répétition	±0.0001''
Consommation électrique	500 W.
Voyant lumineux	Longueur d'onde de la lumière rouge=650 nm
Mode de refroidissement	Refroidissement par air
Température de fonctionnement	15ºC-35ºC
Source électrique requise	110-220V/ 50Hz (60Hz) / 4A
DIMENSIONS (L*L*H)	1.8'×2.6'×2.5'
Poids	121 KG

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.