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Four de refoulement en caoutchouc de circulation d'air chaud (four de dégraissage)
Le four de distribution de circulation d'air chaud est spécialement conçu pour le processus de distribution de céramique en utilisant diverses méthodes de moulage, telles que les inserts en céramique, les coques de téléphone en céramique, MLCC, etc. Il peut réaliser le rejet de caoutchouc et le traitement de purification secondaire des gaz résiduaires dans le produit, et peut réaliser le processus de décharge en caoutchouc,
caractéristique :
1. Température de fonctionnement RT-550 ° C.
2. La structure de circulation d'air chaud a un champ de température uniforme et une vitesse de vent réglable,
3.6 surveillance de la disposition des thermocouples, 1 contrôle de la température et 5 mesures de température, affichage et enregistrement en ligne de l'enregistreur de température,
5. Régulateur de température à programme de précision à 0.1 niveaux pour le contrôle de la température, l'auto-réglage des paramètres PID, la surchauffe, la sous-température et la protection contre les alarmes de couplage cassé
6. Le four et les plateaux de matériaux sont tous fabriqués en plaques résistantes à la chaleur en alliage, qui sont résistantes à des températures élevées et à la corrosion, et ont un niveau élevé de propreté à l'intérieur du four.
7. Fonctions de protection complètes, système antidégraissage et antidéflagrant, fonction de protection contre la surchauffe, mise hors tension automatique en cas de surchauffe.
8. La porte du four adopte une structure d'étanchéité concave convexe à double couche, qui empêche la chaleur de s'échapper.
9. En option supplémentaire : dispositif de purification secondaire de traitement des gaz d'échappement.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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