Exemple de personnalisation machine de marquage laser à fibres pour l′industrie des composants électroniques

• After-sales Service: fourni
• Warranty: fourni
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: Fiber Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• nom du produit: marquage laser à fibres
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

 

Description du produit

Caractéristiques :

1. Utilise la plus grande source de lasers à fibres - IPG Photonics au monde.
2. Adopte la nouvelle génération de contrôle de marquage laser.
3. Intègre le port de données de l'encodeur qui peut obtenir la vitesse de la ligne de montage en temps réel pour l'application de marquage en vol.
4. Adopte une clé en commençant par une interface simple.
5. L'apparence est compacte et le système de refroidissement d'air simplifié.
A été développé conformément aux normes ce et FDA/CDRH, en respectant les exigences de sécurité les plus strictes.

Brève description

1. Peut être adapté à une variété de matériaux : acier, aluminium, argent, or, silicium.
2. Convient à diverses industries :
Industrie des composants électroniques
Industrie des dispositifs médicaux
Lunettes, montre et horloge
Industrie des cartes IC
Industrie de la bijouterie

Spécification :

Modèle	MARS-10J	MARS 20J
Puissance de sortie du laser	10 W.	20 W.
Longueur d'onde	1064 nm	1064 nm
Qualité du faisceau M2	<1.6	<1.6
Fréquence de répétition du laser	20 kHz	20 kHz
Portée du marquage	100 mm*100 mm (standard) 150 mm*150 mm (en option) 300 mm*300 mm (en option)	100 mm*100 mm (standard) 150 mm*150 mm (en option) 300 mm*300 mm (en option)
Vitesse de marquage	≤7 000 mm/s.	≤7 000 mm/s.
Largeur de ligne min	0,012mm	0,012mm
Taille de caractère min	0,15 mm	0,15 mm
Précision de répétition	±0,003 mm	±0,003 mm
Refroidissement	Refroidissement par air, ventilateur/filtre (aucun refroidissement par eau nécessaire)	Refroidissement par air, ventilateur/filtre (aucun refroidissement par eau nécessaire)
Puissance d'entrée	110 À 230 V C.A., 50/60 HZ	110 À 230 V C.A., 50/60 HZ
Consommation électrique	<500 W.	<500 W.
MTTF attendu (diode)	Plus de 100,000 heures	Plus de 100,000 heures

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.