Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité
| Caractéristiques du produit | modèle standard à une table |
| Taille maximale du support | 630 mm×730 mm |
| Taille minimale du substrat | 300 mm×300 mm |
| Epaisseur du substrat | 0,05 mm à 3 mm |
| Analyse de processus L/S. | 8 µm/8 µm |
| Précision de la largeur de ligne | ±10 % |
| Profondeur de champ | ±75 µm |
| Précision intercouche | 10 µm |
| Précision de l'alignement extérieur | ±5µm |
| Temps d'exposition (position quatre points 90 mj/cm² par pièce, sans les plaques supérieure et inférieure) | 18 secondes/face @623 mm×410 mm |
| Efficacité de la production (90 mj/cm² quatre points par pièce) | 3 côtés/minute @623 mm×410 mm |
| Alimentation de la source lumineuse | 6 W |
| Nombre de comptoirs à machine unique | comptoirs individuels |
| Module de circuit interne | commun aux couches interne et externe |
| Poids de l'équipement autonome | 5500kg |
| Taille d'une seule machine | 2940 mm×1700 mm×2195 mm |
| Cotes externes de fil automatiques | 6380 mm×3082 mm×2455 mm (sans la machine de réception de plaques) |
| Hauteur de travail (hauteur de transmission) | 890±20 mm |
| Caractéristiques du produit | format ultra-long/rouleau à rouleau |
| Taille maximale du support | bobinage à une rangée de 520 mm |
| Taille minimale du substrat | largeur de rouleau de 250 mm |
| Epaisseur du substrat | 0,035 mm~0,15 mm |
| Analyse de processus L/S. | 25 µm/25 µm |
| Précision de la largeur de ligne | ±10 % |
| Profondeur de champ | ±200 µm |
| Précision de l'opposition intercouche | 20 µm |
| Précision de l'alignement extérieur | ±10 µm |
| Temps d'exposition (50 mj/cm² et position à quatre points par pièce, sans plaques supérieure et inférieure) | 14 secondes/face @250mm×1200mm |
| Efficacité de production (position quatre points 50 mj/cm² par pièce) | largeur de rouleau de 5 m/min et 260 mm, largeur de rouleau de 2,5 m/min et 520 mm |
| Alimentation de la source lumineuse | 24 W. |
| Nombre de comptoirs à machine unique | comptoirs individuels |
| Module de circuit interne | non pris en charge |
| Poids de l'équipement autonome | 5000 kg |
| Dimensions externes autonomes | s/o |
| Taille de ligne automatique | 6100 mm×2100 mm×2200 m. |
| Hauteur de travail (hauteur de transmission) | 890±20 mm |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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