Condition: | Nouveau |
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garantie: | 12 mois |
automatique année: | Automatique |
Installation: | Verticale |
type de Driven: | Électrique |
nom du produit: | Auto Molding Equipment |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Caractéristique
Système d'emballage entièrement automatique en plastique, également appelé système d'emballage entièrement automatique ;Système de servocommande, PLC (Omron)+contrôleur ;
ÉCRAN tactile WIN10+15 pouces + clavier tactile ;
Détection d'images CCD, détection anti-retour pour les matériaux entrants ;
Peut correspondre à un grand cadre de plomb de 90 mm x 300 mm ;
Structure de moule standardisée pour un remplacement facile ;
Équipé d'une identification visuelle du système pour identifier le sens d'alimentation ;
Composants d'alimentation pour gâteaux efficaces, alimentation en boîtes en aluminium ;
Entrée automatique de boîtes, réception de matériaux doubles réception de matériaux empilés dans des boîtes ;
Prend en charge une expansion flexible de jusqu'à 4 ensembles de compresseurs, pour une UPH élevée ;
Fonction de pompage sous vide du moule en option, fonction d'isolation du moule et fonction de détection après moulage ;
L'utilisation de matières premières importées, avec des performances stables, une grande précision, une longue durée de vie et une qualité garantie ;
Paramètres de performance
Pression de fermeture : 98-1764kN ;Pression d'injection : réglable de 4.9 à 29,4 kN ;
Taille du cadre de plomb/substrat applicable : largeur 20 mm, longueur 124 mm, épaisseur 0.15 mm ;
Taille applicable du matériau d'étanchéité en plastique : diamètre φ 11-20mm, longueur/diamètre 1.2-2.0 (max. 35mm).
Détails de l'équipement
Exemple d'affichage exemple d'affichage
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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