• Semi-conducteur, COB Smart Die Bonding machine avec automatique Système de distribution
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Semi-conducteur, COB Smart Die Bonding machine avec automatique Système de distribution

After-sales Service: fourni
Condition: Nouveau
La vitesse: Haute vitesse
Précision: Haute précision
certificat: ISO
garantie: 12 mois

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Membre d'Or Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Jiangsu, Chine
Inspecteurs AQ/CQ
Le fournisseur dispose de 1 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 1 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
pour voir toutes les étiquettes de résistance vérifiées (14)
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  • Emballage et expédition
  • FAQ
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
SHD8060
automatique année
Automatique
nom du produit
équipement de semi-conducteur
caractéristique 1
qualité garantie
caractéristique 2
personnalisé en fonction des besoins
service après-vente
fourni
Paquet de Transport
Customized or Wooden Box Packaging
Spécifications
Standard Specifications
Marque Déposée
Himalaya
Origine
China

Description de Produit

 
Description du produit
Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System

Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System

Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System

Spécifications de l'équipement
  MOULEUR DE MATRICE   SHD8060
 Méthode de collage Eutectique
 Précision de collage X/y ±0,04 mm
 Vitesse de liaison (UPH) 20 K(taille de puce 0,3 mmX0,3 mm, cadre SOT23-13R)
 Taille de puce 0,2 mmx0,2 mm~2,3 mmx2,3 mm
  Taille de la tranche 8 à 8 pouces (avec cadre de travail de 3 pouces)
  Type de trame Cadre plaqué argent, cadre en cuivre nu, cadre nickelé (jusqu'à 65 mm de large)
 Mouvement du cadre Alimentation par rouleaux (châssis du rabatteur à ruban)
 Angle de rotation des copeaux  ±3°
 Mouvement de la cachets Avancement mécanique
 Angle de copeaux supérieur  0° à 360°
 Tête de collage Aspiration de surface sous vide
 Bras de liaison  180°
 Résistance de collage 20 à 200 g
 Buse adaptable Brosse en acier, brosse en caoutchouc, brosse en bakélite
 Reconnaissance d'images niveaux de gris 256
 Résolution 640×480 pixels
 Précision de la reconnaissance plage d'observation de 0,025 mil à 50 mil
 Dimensions (mm 1900*1240*1350
 Poids de l'équipement (kg) Environ 600kg
Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System
Exposition et clients

Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing SystemSemiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing SystemJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

Semiconductor High Precision COB Smart Die Bonding Machine with Automatic Dispensing System
FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.


Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

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