SIC dispositifs d′alimentation utilisés dans les véhicules électriques/ charge piles/ photovoltaïque Inverseurs/rail à grande vitesse/transport sur rail/réseau intelligent/alimentation industrielle

• After-sales Service: Provide
• Warranty: 12 Months
• nom du produit: Sic Material Preparation Equipment
• application: Sic Power Devices
• certification: iso
• état: nouveau
• N° de Modèle.: SiC power devices
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

  L'équipement de production et l'application de matériaux en carbure de silicium sont les industries centrales du second institut qui se concentre sur la technologie des semi-conducteurs de troisième génération. En nous appuyant sur des processus et équipements de base développés de manière indépendante tels que les fours à cristal long, les équipements en verre laser et les fours épitaxiaux, nous intégrons les ressources nationales et étrangères, fournissons aux clients des solutions intégrées pour les matériaux en carbure de silicium, les processus et les systèmes d'équipement, rompez les monopoles étrangers, Et contribuer au développement rapide de l'industrie des semi-conducteurs de troisième génération en Chine.

Équipement de préparation des matériaux SIC et ligne de production

Les dispositifs de puissance SIC sont utilisés dans les véhicules électriques, les piles de charge, les onduleurs photovoltaïques, les trains à grande vitesse, le transport ferroviaire, Réseau intelligent, alimentation industrielle et autres domaines, et peut remplacer progressivement les MOSFET et IGBT à base de silicium.

 

 

 

Ligne de production de puce SIC

Puce et module SIC

Produit:puce de diode Schottky SiC, puce MOSFET au carbure de silicium et module.

Domaine d'application : les champs d'application des semi-conducteurs de troisième génération et des dispositifs incluent le réseau électrique, la traction électrique, l'alimentation électrique, les véhicules électriques, les appareils ménagers, matériel médical et électronique grand public. Les produits SIC sont principalement utilisés dans les piles photovoltaïques, les piles de chargement de véhicules électriques, les transformateurs électroniques de puissance et d'autres domaines.

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.