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Fournisseur Audité
Utilisation du produit :
Colle pour circuit intégré, colle BPO/colle PI/durcissement de colle BCB, IC (galette, CMOS, bumping, TSV,
MEMS, reconnaissance des empreintes digitales ; recuit rapide des plaquettes de circuit intégré.
Caractéristiques :
1. Système d'exploitation humain-machine intégré, production automatisée continue, grande efficacité du travail, économies de coûts de main-d'œuvre, d'électricité et de temps de traitement;
2. Chauffage FEC, montée rapide de la température et bonne uniformité;
3. En acier inoxydable de haute qualité, la surface a été polie physiquement et chimiquement pour assurer la propreté;
4. Fourni avec fonction autonettoyante - nettoyage à haute température.
Paramètres techniques
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Manipulation des produits |
galette de 8 pouces |
Débit |
75 PCS/tube, totalis150 PCS |
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chauffage |
Plaque chauffante FEC ronde |
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Orifice d'alimentation |
4_ |
Manipulateur |
1 |
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plage de température |
Température d'utilisation à long terme : 350 ºC, température maximale : 750 ºC |
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Vitesse de chauffage |
<8 ºC/min |
taux de refroidissement |
<7 ºC/min |
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puissance de chauffage |
30 kW (four simple)*2 |
Zone de température de chauffage |
3*2_ |
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Uniformité de la température du four |
±2 ºC (température constante de 350 ºC) |
Thermocouple de contrôle de la température |
Graduation K. |
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Méthode de contrôle de la température |
SSR |
Contrôle du programme |
Contrôle PID |
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Matériau du four |
quartz |
Matériaux d'isolation |
Fibre de céramique |
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contrôle de l'atmosphère |
Le débitmètre multicanaux régule l'admission d'air:plage de dosage du débit : 1)0-150 L/minnitrogen2)0-40 L/minoxygène |
atmosphère |
N2/O2 |
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Système d'échappement |
Installer une cheminée d'échappement en haut pour les déchets émission et récupération de gaz |
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Système de commande
*l'interface homme-machine adopte le mode écran tactile
*le contrôleur principal adopte un contrôleur intégré
*la protection contre la surchauffe est un dispositif de détection indépendant
*avec fonction de détection de la teneur en oxygène
*la commande de mouvement est une unité de commande servo/pas à pas
*la transmission est un robot de transfert de wafer professionnel
*le logiciel a des fonctions : contrôle de la température, contrôle de l'atmosphère, édition de processus, enregistrement de données et affichage de cartes.
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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