Machine de distribution de production de petits lots Desktop Vision avec compensation continue Fonction

• After-sales Service: fourni
• Précision: Haute précision
• Condition: Nouveau
• certificat: ISO
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: bureau
• type de Driven: Électrique
• nom du produit: machine de distribution
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service après-vente: fourni
• Paquet de Transport: Customized or Wooden Box Packaging
• Spécifications: Standard Specifications
• Marque Déposée: Himalaya
• Origine: China

Description de Produit

Description du produit

 

Caractéristiques techniques	TSV-200D	HSV-200D
Dimensions (mm)	L1120×W740×H760	L1200×W740×H146
Poids (kg)	100	130
Contrôle	Ordinateur personnel industriel + carte de contrôle de mouvement
Logiciel	Logiciel de commande Anda + système Windows
Programmation	Programmation visuelle
Nombre de broches	X,Y1,Y2,Z
Entraînement de broche	Servomoteur + module
Zone de travail (mm)	X1 X2 : 260 ; Y1 Y2 : 260 ; Z : 100
Quantité de soupape en caoutchouc	1 (configuration standard)
Max.   Vitesse de déplacement (mm/s)	800
Répétabilité (mm)	± 0.025
Capacité de revêtement (cc)	30
Buse de soupape dispositif de nettoyage	Aspirateur
Alarme de l'équipement	Menu +  alarme sonore et  lumineuse
Inspection du revêtement	Détection automatique
Alimentation	220 V 50 / 60 Hz
Pression d'air requise (MPa)	≥ 0.65
Normes de sécurité	CE
Puissance nominale (kw)	1.3		1.5
Fonction standard	Positionnement visuel du CCD Interface électrostatique 232 prise du scanner

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.