Service après-vente: | fourni |
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Garantie: | fourni |
Matériel Applicable: | Métal |
Longueur d′onde laser: | Laser à fibre |
Classification Laser: | Semiconductor Laser |
nom du produit: | marquage laser à fibres |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Modèle | G20 | |
Puissance de sortie du laser | 20 W. | |
Objectif de mise au point | F160 (standard) F254 (en option) | |
Type d'objectif | F160 (standard) | F254 (en option) |
Zone de marquage | 3.9''×3.9'' | 6.3''×6.3'' |
Vitesse de marquage | 300 caractères/s, hauteur=0.039'' | 300 caractères/s, hauteur=0.039'' |
Taille de caractère min | 0.01'' | 0.02'' |
Largeur de ligne min | 50 μm | 90 μm |
Longueur d'onde | 1064 nm | |
Qualité du faisceau M2 | <1.6 | |
Stabilité de puissance (8h) | <±1 % rms | |
Fréquence de répétition des impulsions | 1,6 kHz-1000 kHz | |
Profondeur de marquage | ≤0.016'' | |
Vitesse de marquage | ≤22.97'/s. | |
Précision de répétition | ±0.0001'' | |
Consommation électrique | 500 W. | |
Voyant lumineux | Longueur d'onde de la lumière rouge=650 nm | |
Mode de refroidissement | Refroidissement par air | |
Température de fonctionnement | 15ºC-35ºC | |
Source électrique requise | 110-220V/ 50Hz (60Hz) / 4A | |
DIMENSIONS (L*L*H) | 1.8'×2.6'×2.5' | |
Poids | 121 KG |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.
Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.
Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.
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